[实用新型]共基板散热摄像模组及电子设备

权利要求书

1.一种共基板散热摄像模组，其特征在于，包括安装支架、深度摄像模组、光投射器以及散热基板；

所述安装支架的后侧面上设置有第一安装槽，所述第一安装槽的槽底设置有通孔，以连通所述安装支架的前侧面；

所述深度摄像模组设置在所述第一安装槽内，所述深度摄像模组的图像采集端通过所述通孔延伸出；所述安装支架的前侧面上与所述通孔相邻的区域设置有第二安装槽，所述光投射器设置在所述第二安装槽内；

所述安装支架的后侧面上与所述光投射器相对的区域设置有凸台，所述凸台的台面与所述散热基板相抵接；所述凸台与所述散热基板之间顺次套设有软排线基板和支撑基板。

2.根据权利要求1所述的共基板散热摄像模组，其特征在于，所述软排线基板位于所述凸台的一侧延伸至所述第一安装槽并封盖所述第一安装槽以与所述深度摄像模组电连接，

所述软排线基板位于所述凸台的另一侧延伸至所述安装支架的前侧面至所述第二安装槽的槽底以与所述光投射器电连接。

3.根据权利要求2所述的共基板散热摄像模组，其特征在于，所述安装支架的一侧壁面上开有避让槽；

所述软排线基板的位于所述凸台的另一侧通过所述避让槽折弯延伸后延伸至所述安装支架的前侧面上。

4.根据权利要求2所述的共基板散热摄像模组，其特征在于，所述安装支架、所述凸台、所述第一安装槽以及所述第二安装槽呈矩形；

所述软排线基板呈U形。

5.根据权利要求1所述的共基板散热摄像模组，其特征在于，所述凸台的高度与所述软排线基板和所述支撑基板的厚度和相等。

6.根据权利要求1所述的共基板散热摄像模组，其特征在于，所述光投射器包括设置在一光路上的激光器阵列、准直镜头和分束器件；

所述激光器阵列，用于向所述准直镜头投射第一数量级的激光；

所述准直镜头，用于将入射的多束所述激光准直后出射第一数量级的准直光束；

所述分束器件，用于将入射的第一数量级的准直光束分束后出射第二数量级的准直光束至目标物体；

所述第二数量级大于所述第一数量级。

7.根据权利要求1所述的共基板散热摄像模组，其特征在于，所述光投射器包括设置在一光路上的边发射激光器和光束投射器；

所述边发射激光器，用于向所述光束投射器投射激光；

所述光束投射器，用于将入射的所述激光投射出多束离散准直光束至目标物体。

8.根据权利要求6或7所述的共基板散热摄像模组，其特征在于，还包括扩散器；所述扩散器，用于对所述准直光束进行扩散，并使所述准直光束泛光出射。

9.根据权利要求6或7所述的共基板散热摄像模组，其特征在于，所述深度摄像模组包括光学成像镜头、光探测器阵列以及驱动电路；所述光探测器阵列包括多个呈阵列分布的光探测器；

所述光学成像镜头，用于使得透过所述光学成像镜头进入光探测器阵列的所述准直光束的方向向量与光探测器呈一一对应关系；

所述光探测器，用于接收经所述目标物体反射的准直光束；

所述驱动电路，用于测量出多束所述准直光束的传播时间并进而生成目标物体表面的深度数据。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的共基板散热摄像模组。