[实用新型]共基板散热摄像模组及电子设备

说明书

本实用新型提供了一种共基板散热摄像模组及电子设备，包括：安装支架的后侧面上设置有第一安装槽，第一安装槽的槽底设置有通孔，以连通安装支架的前侧面；深度摄像模组设置在第一安装槽内，深度摄像模组的图像采集端通过通孔延伸出；安装支架的前侧面上与通孔相邻的区域设置有第二安装槽，光投射器设置在第二安装槽内；安装支架的后侧面上与光投射器相对的区域设置有凸台，凸台的台面与散热基板相抵接。在本实用新型中安装支架的后侧面上与光投射器相对的区域设置有凸台，凸台的台面与散热基板相抵接，可以直接将热量散至散热基板上，将导热路径绕开了软排线基板和支撑基板，可以有效减小热阻，提高散热效率。

技术领域

本实用新型涉及深度摄像头，具体地，涉及一种共基板散热摄像模组及电子设备。

背景技术

ToF(time of flight)技术是一种从投射器发射测量光，并使测量光经过目标物体反射回到接收器，从而能够根据测量光在此传播路程中的传播时间来获取物体到传感器的空间距离的3D成像技术。常用的ToF技术包括单点扫描投射方法和面光投射方法。

单点扫描投射的ToF方法采用一个单点投射器，投射出单束的准直光，该单束的准直光的投射方向受到扫描器件的控制从而能够投射到不同的目标位置。光束单束的准直光经过目标物反射后，部分光被单点的光探测器接收，从而获取当前投射方向的深度测量数据。此种方法能够将所有的光功率集中在一个目标点上，从而在单个目标点实现的高信噪比，进而实现高精度的深度测量。整个目标物体的扫描依赖于扫描器件，比如机械马达、MEMS、光相控雷达等。将扫描获得的深度数据点拼接即可获取3D成像所需的离散点云数据。此种方法有利于实现远距离的3D成像，但需要使用复杂的投射扫描系统，成本较高。

面光投射的ToF方法则是投射出一个能量连续分布的面光束。投射光连续覆盖目标物体表面。光探测器为一个能够获取光束传播时间的光探测器阵列。目标物体反射的光信号经过光学成像系统在光探测器上成像时，每个探测器像点获得的深度即为其物象关系对应物体位置的深度信息。这种方法能够摆脱复杂的扫描系统。然而，由于面光投射的光功率密度远低于单数的准直光，信噪比相对于单点扫描投射的方法大大下降，使得这种方法仅能够适用于距离减小，精度较低的场景。

在TOF摄像模组中，需要将一深度摄像头以及一光投射器设置在一个支架上面，以实现体积集成最小化，光投射器在工作的时候，会产生大量的热量，如何对光投射产生的热量高效传递出，以保证光投射器的稳定工作亟待解决。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种共基板散热摄像模组及电子设备。

根据本实用新型提供的共基板散热摄像模组，包括安装支架、深度摄像模组、光投射器以及散热基板；

所述安装支架的后侧面上设置有第一安装槽，所述第一安装槽的槽底设置有通孔，以连通所述安装支架的前侧面；

所述深度摄像模组设置在所述第一安装槽内，所述深度摄像模组的图像采集端通过所述通孔延伸出；所述安装支架的前侧面上与所述通孔相邻的区域设置有第二安装槽，所述光投射器设置在所述第二安装槽内；

所述安装支架的后侧面上与所述光投射器相对的区域设置有凸台，所述凸台的台面与所述散热基板相抵接；所述凸台与所述散热基板之间顺次套设有软排线基板和支撑基板。

优选地，所述软排线基板位于所述凸台的一侧延伸至所述第一安装槽并封盖所述第一安装槽以与所述深度摄像模组电连接，

所述软排线基板位于所述凸台的另一侧延伸至所述安装支架的前侧面至所述第二安装槽的槽底以与所述光投射器电连接。

优选地，所述安装支架的一侧壁面上开有避让槽；

所述软排线基板的位于所述凸台的另一侧通过所述避让槽折弯延伸后延伸至所述安装支架的前侧面上。