[实用新型]一种带有液冷载台组件的真空涂层机构有效
申请号: | 202021871802.7 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN213388882U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 王俊锋;袁明;秦兴耀;谢文荣;王锋 | 申请(专利权)人: | 广东鼎泰机器人科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/44;C23C16/46 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 袁敏怡 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 液冷载台 组件 真空 涂层 机构 | ||
本实用新型涉及涂层设备技术领域,尤其是指一种带有液冷载台组件的真空涂层机构,其包括真空罩、液冷载台组件、弹性密封件和真空罩底座冷盘,真空罩底座冷盘用于对真空罩降温冷却,液冷载台组件用于承载刀具并调整刀具的位置高度,液冷载台组件和真空罩底座冷盘均为中空结构,弹性密封件的一端与液冷载台组件密封安装,弹性密封件的另一端与真空罩底座冷盘密封安装,真空罩包括真空罩本体、抽气密封法兰、温度检测器以及密封挡门。本实用新型能够有效、快速地对液冷载台和真空罩实现降温,使得液冷载台能够长期处于高温环境下工作,避免液冷载台烧损,还能够加强液冷载台组件与真空罩安装的密封性,刀具表面的薄膜沉积效果好。
技术领域
本实用新型涉及涂层设备技术领域,尤其是指一种带有液冷载台组件的真空涂层机构。
背景技术
热丝CVD(Hot Filament CVD,简称HFCVD)方法具有成本低、设备简单、工艺稳定、适用于复杂形状及大面积沉积的优点,是最适用于金刚石薄膜涂层刀具产业化生产的方法,目前国内外HFCVD金刚石薄膜涂层复杂形状钻头和铣刀正在产业化过程中;在采用HFCVD方法对钻头或铣刀的刀刃部分进行金刚石薄膜沉积时,沉积区域(刀刃区域,基体)的表面温度数值、温度场及反应基团密度场分布均匀性对薄膜质量及均匀性有着很大的影响。用于沉积HFCVD金刚石薄膜的适宜的基体温度区间约为500-1000℃,最适宜区间约为700-900℃。
传统的涂层设备的上料装置通常处于真空高温状态下,为了防止上料装置被烧损,通常会对其进行水冷,但是现有技术中的涂层设备上料装置冷却结构设计不合理,至少存在以下问题:
1、通常真空罩底壁和上料装置较为靠近发热源,导致上料装置和真空罩底壁的工作温度过高,容易被高温烧损,使用寿命短,生产成本高,达不到生产的标准;
2、真空罩的内部真空环境处于超高温状态,容易被烧损,使用寿命短,生产成本高;
3、真空罩与上料装置装配,密封性不足,上料装置动作时真空罩会出现漏气的情况,影响刀具表面的薄膜沉积效果,良品率低。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种带有液冷载台组件的真空涂层机构,能够有效、快速地对液冷载台和真空罩实现降温,使得液冷载台能够长期处于高温环境下工作,避免液冷载台烧损,还能够加强液冷载台组件与真空罩安装的密封性,刀具表面的薄膜沉积效果好。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种带有液冷载台组件的真空涂层机构,其包括真空罩、液冷载台组件、弹性密封件和真空罩底座冷盘,真空罩底座冷盘用于对真空罩降温冷却,液冷载台组件用于承载刀具并调整刀具的位置高度,液冷载台组件和真空罩底座冷盘均为中空结构,冷却液导入液冷载台组件和真空罩底座冷盘内部以实现冷却,弹性密封件套设于液冷载台组件,弹性密封件的一端与液冷载台组件密封安装,弹性密封件的另一端与真空罩底座冷盘密封安装,真空罩包括真空罩本体、设置于真空罩本体的抽气密封法兰、设置于真空罩本体内部的温度检测器以及转动安装于真空罩本体的密封挡门,真空罩底座冷盘密封安装于真空罩本体的底壁,液冷载台组件滑动设置于真空罩本体底壁,温度检测器用于检测真空罩内部温度,真空罩本体和密封挡门均设有夹层液冷空腔,夹层液冷空腔导入冷却液以对真空罩冷却,抽气密封法兰设置有挡尘板,抽气密封法兰用于与外界的抽真空系统密封连接。
进一步地,所述液冷载台组件包括机架、液冷载台、出液空心支撑管、升降驱动结构和旋转驱动件,机架固定安装于真空罩底部,升降驱动结构安装于机架并与出液空心支撑管驱动连接,出液空心支撑管的上端突伸至真空罩内部并与液冷载台固定连接,出液空心支撑管的下端与旋转驱动件固定连接,出液空心支撑管滑动设置于真空罩底座冷盘,液冷载台内部设有液冷空腔,出液空心支撑管与液冷空腔连通,液冷空腔内转动安装有旋转导液盘,旋转驱动件的输出端与旋转导液盘连接,液冷空腔导入冷却液,旋转导液盘用于搅动液冷空腔内部的冷却液。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的