[实用新型]一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构有效
| 申请号： | 202021874627.7 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN214324466U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 包振雄 | 申请（专利权）人： | 昆山快克利电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/28 | 分类号： | B32B27/28;B32B27/08;B32B27/36;B32B27/32;B32B17/02;B32B17/10;B32B17/06;B32B27/06;B32B3/06;B32B7/12;B32B7/02;B32B7/022;B32B7/027;B32B33/00 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 环保 型热封 电子 封装 薄膜 结构 | ||
1.一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于：包括PET层（10），所述PET层（10）的底部安装有聚烯烃层（9），所述聚烯烃层（9）远离PET层（10）的一侧连接有粘结层（8），所述粘结层（8）远离聚烯烃层（9）的一侧安装有热封层（7），所述聚烯烃层（9）与粘结层（8）之间的位置处连接有第一加强层（2），所述粘结层（8）与热封层（7）之间的位置处安装有第二加强层（4），所述第一加强层（2）远离粘结层（8）的一侧连接有第一防水层（1），所述第一防水层（1）远离第一加强层（2）的一侧与聚烯烃层（9）相连接，所述第二加强层（4）远离热封层（7）的一侧安装有第二防水层（5），所述第二防水层（5）远离第二加强层（4）的一侧与粘结层（8）相连接。
2.根据权利要求1所述的一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于：所述第一加强层（2）与粘结层（8）的之间安装有第一阻燃层（3），所述第二加强层（4）与热封层（7）之间连接有第二阻燃层（6），所述PET层（10）远离聚烯烃层（9）的一侧安装有绝缘层（11）。
3.根据权利要求1所述的一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于：所述粘结层（8）包括第一粘结层（81）、第二粘结层（82）、第三粘结层（83）和第四粘结层（84），且第一粘结层（81）、第二粘结层（82）、第三粘结层（83）和第四粘结层（84）由上至下依次分布。
4.根据权利要求1所述的一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于：所述聚烯烃层（9）靠近PET层（10）的一侧安装有限位块（13），且PET层（10）的侧壁开设有与限位块（13）相匹配的凹槽（12）。
5.根据权利要求4所述的一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于：所述限位块（13）为凸起的半圆柱形结构，所述凹槽（12）为凹陷的半圆柱形结构。
6.根据权利要求3所述的一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于：所述粘结层（8）的厚度为0.2毫米，且第一粘结层（81）、第二粘结层（82）、第三粘结层（83）和第四粘结层（84）之间的厚度比为1：10：3：5。
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