[实用新型]一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构

说明书

本实用新型属于电子贴片技术领域，且公开了一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，包括PET层，所述PET层的底部安装有聚烯烃层，所述聚烯烃层远离PET层的一侧连接有粘结层，所述粘结层远离聚烯烃层的一侧安装有热封层，所述聚烯烃层与粘结层之间的位置处连接有第一加强层，所述粘结层与热封层之间的位置处安装有第二加强层，所述第一加强层远离粘结层的一侧连接有第一防水层，本实用新型通过第一防水层和第二防水层能够有效的防止雨水渗透，从而避免了电子元器件受潮短路，提高了装置的防水保护效果，通过第一加强层和第二加强层可使薄膜结构具有良好的柔韧性和抗拉性，从而可防止封装薄膜结构被撕裂，大大延长了装置的使用寿命。

技术领域

本实用新型属于电子贴片技术领域，具体涉及一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构。

背景技术

随着科学技术的高度发展，电子部件的表面安装化也飞速发展，更高性能且更小型的芯片型的电子部件被开发，特别是表面贴装技术，它是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，作为对它们进行运输、保管的包装形态之一，封装用的薄膜载带被大范围普及使用。

在专利号为CN201721349994.3的中国专利中，公开了一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，该装置通过特殊设计的聚烯烃层、粘结层、热封层较好的控制住了封装薄膜结构的剥离力，使得剥离非常的平稳，从而防止了电子元器件进行跳动，但该封装薄膜结构在实际使用中仍存在较多的缺陷，例如，封装薄膜结构的防水性能较差，从而容易导致电子元器件受潮短路，且韧性较差，易发生撕裂，同时该封装薄膜结构的阻燃防火性能一般，从而十分影响电子元器件的安全性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，以解决上述背景技术中提出的防水防火性能较差，且韧性不佳，易发生撕裂的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，包括PET层，所述PET层的底部安装有聚烯烃层，所述聚烯烃层远离PET层的一侧连接有粘结层，所述粘结层远离聚烯烃层的一侧安装有热封层，所述聚烯烃层与粘结层之间的位置处连接有第一加强层，所述粘结层与热封层之间的位置处安装有第二加强层，所述第一加强层远离粘结层的一侧连接有第一防水层，所述第一防水层远离第一加强层的一侧与聚烯烃层相连接，所述第二加强层远离热封层的一侧安装有第二防水层，所述第二防水层远离第二加强层的一侧与粘结层相连接。

优选的，所述第一加强层与粘结层的之间安装有第一阻燃层，所述第二加强层与热封层的之间连接有第二阻燃层，所述PET层远离聚烯烃层的一侧安装有绝缘层。

优选的，所述粘结层包括第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层和第四粘结层，且第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层和第四粘结层由上至下依次分布。

优选的，所述聚烯烃层靠近PET层的一侧安装有限位块，且PET层的侧壁开设有与限位块相匹配的凹槽。

优选的，所述限位块为凸起的半圆柱形结构，所述凹槽为凹陷的半圆柱形结构。

优选的，所述粘结层的厚度为.毫米，且第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层和第四粘结层之间的厚度比为1：10：3：5。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）本实用新型通过第一防水层和第二防水层能够有效的防止雨水渗透，从而避免了电子元器件受潮短路，提高了装置的防水保护效果，通过第一加强层和第二加强层可使薄膜结构具有良好的柔韧性和抗拉性，从而可防止封装薄膜结构被撕裂，大大延长了装置的使用寿命。

（2）本实用新型通过第二阻燃层可大大提高了封装薄膜结构的防火保护效果，同时通过绝缘层可对封装薄膜结构进行绝缘保护，从而大大增强了装置的防火绝缘性能，提高了装置的安全性。

附图说明