[实用新型]一种大功率半导体散热组件有效
| 申请号： | 202021875862.6 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN212967677U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 王梁哲;封红燕;陈邦栋;赵道德;颜世超;李小兵;易杰;张松平 | 申请（专利权）人： | 思源清能电气电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/34 |
| 代理公司： | 上海唯智赢专利代理事务所(普通合伙) 31293 | 代理人： | 刘朵朵 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体 散热 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率半导体散热组件，用于对多个大功率半导体进行散热，其特征在于，包括：
多个散热部件，所述散热部件具有安装槽，该安装槽用于安装所述大功率半导体，
所述散热部件为沿竖直方向延伸的长方体，
所述多个散热部件在竖直方向上呈两组分布，并且不同组的所述散热部件在竖直方向上均相错分布。
2.根据权利要求1所述的大功率半导体散热组件，其特征在于：
其中，所述多个散热部件均位于同个竖直平面内。
3.根据权利要求1所述的大功率半导体散热组件，其特征在于：
其中，所述多个散热部件分别位于多个竖直平面内。
4.根据权利要求1所述的大功率半导体散热组件，其特征在于：
其中，所述安装槽为沿竖直方向设置的直通槽。
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