[实用新型]一种大功率半导体散热组件

说明书

本实用新型属于电子技术领域，公开了一种大功率半导体散热组件，包括多个散热部件，多个散热部件在竖直方向上呈两组分布，并且不同组的散热部件在竖直方向上均相错分布，因此，不仅使得位于下方的散热部件产生的热气流不会对位于上方的散热部件进行加热，从而避免了热气流在传导过程中热量累加，减小位于上、下方散热部件的大功率半导体的温差，而且使得各散热部件的间距增大，减弱了散热部件间的相互影响，有利于气流的流通，强化了散热部件的散热。

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，具体涉及一种大功率半导体散热组件。

背景技术

地铁整流器及类似空气自然冷却、空气强迫冷却的电力电子设备中均会使用散热器组件对大功率半导体器件(整流管、晶闸管等)进行冷却，考虑结构设计的便利性，一般会在垂直方向的铝质或铜质散热器组件上安装多只半导体器件。

如图1所示，现有的散热组件的6个散热部件S在垂直方向上呈两组分布，且两组散热部件S相互对齐，每个散热部件S上固定有多个半导体器件A，散热组件通过6个散热部件对多个半导体器件A进行同时散热。

但很明显，在这种散热方式中，位于下方的散热部件产生的热气流直接对位于上方的散热部件进行加热，热气流在上升通道逐级累积，形成顶部气流温度最高、底部最低的温度梯度，上、下方散热部件上的半导体器件在同样损耗及热阻条件下，安装在上方的半导体器件的散热环境变差,导致顶部气流温度最高，从而使得顶部的半导体的结温最高。因此，在相同损耗及热阻条件下，安装在上方散热部件上的半导体器件温度高于下方散热部件上的半导体器件的温度，在某些应用场景中，其温差可高达20℃。此时，上方散热部件上的半导体器件存在过温风险与下方散热部件上的半导体器件却温度冗余较大的现象共存，如此，不仅严重影响上方散热部件上的半导体器件的寿命，而且违背控制合理冗余设计原则。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种大功率半导体散热组件，该大功率半导体散热组件不仅使得位于下方的散热部件产生的热气流不会对位于上方的散热部件进行加热，从而避免了热气流在传导过程中热量累加，减小位于上、下方散热部件的大功率半导体的温差，而且使得各散热部件的间距增大，减弱了散热部件间的相互影响，有利于气流的流通，强化了散热部件的散热。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案为：

一种大功率半导体散热组件，用于对多个大功率半导体进行散热，其特征在于，包括：多个散热部件，散热部件具有安装槽，安装槽用于安装大功率半导体，散热部件为沿竖直方向延伸的长方体，多个散热部件在竖直方向上呈两组分布，并且不同组的散热部件在竖直方向上均相错分布。

优选地，多个散热部件均位于同个竖直平面内。

优选地，多个散热部件分别位于多个竖直平面内。

优选地，安装槽为沿竖直方向设置的直通槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.因为本实用新型的大功率半导体散热组件的多个散热部件在竖直方向上呈两组分布，并且不同组的散热部件在竖直方向上均相错分布，因此，不仅使得位于下方的散热部件产生的热气流不会对位于上方的散热部件进行加热，从而避免了热气流在传导过程中热量累加，减小位于上、下方散热部件的大功率半导体的温差，而且使得各散热部件的间距增大，减弱了散热部件间的相互影响，有利于气流的流通，强化了散热部件的散热。

附图说明

图1为现有的散热组件的示意图；

图2为本实用新型的实施例的大功率半导体散热组件的立体示意图；

图3为本实用新型的实施例的大功率半导体散热组件的平面示意图；以及

图4为本实用新型的实施例的散热部件的示意图。