[实用新型]切割分离装置有效
申请号: | 202021879719.4 | 申请日: | 2020-09-01 |
公开(公告)号: | CN212570947U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 朱健荣;时冬;王超 | 申请(专利权)人: | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人: | 张栋栋 |
地址: | 215027 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割 分离 装置 | ||
1.一种切割分离装置,其特征在于,包括作业基台、装载架、刀具驱动组件和分离铡刀,所述装载架设置在所述作业基台上,并具有用于装载引线框架的装载槽,所述刀具驱动组件设置在所述作业基台上,所述分离铡刀与所述刀具驱动组件传动连接并与所述装载槽相对应,用于在所述刀具驱动组件的驱动下靠近或者远离所述装载槽,以切割所述引线框架。
2.根据权利要求1所述的切割分离装置,其特征在于,所述装载架包括承载板、侧围板和止挡板,所述承载板固定在所述作业基台上,所述侧围板分设在所述承载板的两侧,所述止挡板设置在所述承载板的两端,且所述侧围板、所述承载板和所述止挡板共同围设形成所述装载槽。
3.根据权利要求2所述的切割分离装置,其特征在于,两个所述止挡板活动设置在所述承载板的两端,所述承载板上还间隔开设有若干组定位孔,每个所述止挡板的底部设置有与所述定位孔相配合的定位轴,所述定位轴选择性地装配在其中一组所述定位孔中,以调节两个所述止挡板之间的距离。
4.根据权利要求2所述的切割分离装置,其特征在于,所述承载板上开设有镂空槽,所述镂空槽延伸至所述承载板的边缘。
5.根据权利要求1所述的切割分离装置,其特征在于,所述切割分离装置还包括夹紧组件,所述夹紧组件设置在所述装载架的至少一侧,用于固定所述引线框架。
6.根据权利要求5所述的切割分离装置,其特征在于,所述夹紧组件包括夹紧把手和压紧杆,所述夹紧把手与所述压紧杆传动连接,且所述压紧杆的端部设置有夹紧头,所述夹紧把手用于下压或者抬起所述压紧杆,以使所述夹紧头压合在所述引线框架上或者脱离所述引线框架。
7.根据权利要求1所述的切割分离装置,其特征在于,所述刀具驱动组件包括分设在所述装载架两侧的铡刀座和铡刀驱动件,所述分离铡刀的一端与所述铡刀座转动连接,另一端与所述铡刀驱动件传动连接,用于在所述铡刀驱动件的带动下相对所述铡刀座转动,并靠近或者远离所述装载架。
8.根据权利要求1-7任一项所述的切割分离装置,其特征在于,所述装载架上设置有用于检测所述引线框架的物料传感器。
9.根据权利要求1-7任一项所述的切割分离装置,其特征在于,所述装载架上还设置有定位引脚,所述定位引脚用于与所述引线框架上的定位孔相配合。
10.根据权利要求1-7任一项所述的切割分离装置,其特征在于,所述切割分离装置还包括防护盖板,所述防护盖板设置在所述作业基台上,并罩设在所述装载架和所述分离铡刀外。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造