[实用新型]切割分离装置

说明书

本实用新型提供一种切割分离装置，涉及半导体设备技术，切割分离装置，包括作业基台、装载架、刀具驱动组件和分离铡刀，所述装载架设置在所述作业基台上，并具有用于装载引线框架的装载槽，所述刀具驱动组件设置在所述作业基台上，所述分离铡刀与所述刀具驱动组件传动连接并与所述装载槽相对应，用于在所述刀具驱动组件的驱动下靠近或者远离所述装载槽，以切割所述引线框架。相较于现有的手工裁剪方式，本实用新型能够实现引线框架分离带的自动切割，效率高，且不易出现裁剪偏差。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体而言，涉及一种切割分离装置。

背景技术

引线框架是半导体封装中常用的基础材料，封装中以引线框架作为支撑载体和电信号传输载体，通常将芯片粘贴于引线框架的中央焊盘区域，通过引线键合将芯片的引脚与引线框架的引脚连接，从而实现电信号传输。在制作时，通常需要对引线框架进行切割。

引线框架切割前的工序包括芯片粘贴、导电键合、塑封，这些工序存在易引起引线框架整条弯曲变形的问题，为确保切割精度，当弯曲变形较大时，需要先将引线框架从分离带处剪断，缩短切割刀一次性切割的距离，从而可以最大程度地减少切割尺寸偏差引起的品质不良。现有技术中，对于分离带处的裁剪，通常采用手工裁剪，效率低下，容易出现裁剪偏差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种切割分离装置，其能够实现对引线框架分离带的自动切割，效率高，且不易出现裁剪偏差。

本实用新型的实施例是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例提供一种切割分离装置，包括作业基台、装载架、刀具驱动组件和分离铡刀，所述装载架设置在所述作业基台上，并具有用于装载引线框架的装载槽，所述刀具驱动组件设置在所述作业基台上，所述分离铡刀与所述刀具驱动组件传动连接并与所述装载槽相对应，用于在所述刀具驱动组件的驱动下靠近或者远离所述装载槽，以切割所述引线框架。

在可选的实施方式中，所述装载架包括承载板、侧围板和止挡板，所述承载板固定在所述作业基台上，所述侧围板分设在所述承载板的两侧，所述止挡板设置在所述承载板的两端，且所述侧围板、所述承载板和所述止挡板共同围设形成所述装载槽。

在可选的实施方式中，两个所述止挡板活动设置在所述承载板的两端，所述承载板上还间隔开设有若干组定位孔，每个所述止挡板的底部设置有与所述定位孔相配合的定位轴，所述定位轴选择性地装配在其中一组所述定位孔中，以调节两个所述止挡板之间的距离。

在可选的实施方式中，所述承载板上开设有镂空槽，所述镂空槽延伸至所述承载板的边缘。

在可选的实施方式中，所述切割分离装置还包括夹紧组件，所述夹紧组件设置在所述装载架的至少一侧，用于夹紧所述引线框架。

在可选的实施方式中，所述夹紧组件包括夹紧把手和压紧杆，所述夹紧把手与所述压紧杆传动连接，且所述压紧杆的端部设置有夹紧头，所述夹紧把手用于下压或者抬起所述压紧杆，以使所述夹紧头压合在所述引线框架上或者脱离所述引线框架。

在可选的实施方式中，所述刀具驱动组件包括分设在所述装载架两侧的铡刀座和铡刀驱动件，所述分离铡刀的一端与所述铡刀座转动连接，另一端与所述铡刀驱动件传动连接，用于在所述铡刀驱动件的带动下相对所述铡刀座转动，并靠近或者远离所述装载架。

在可选的实施方式中，所述装载架上设置有用于检测所述引线框架的物料传感器。

在可选的实施方式中，所述装载架上还设置有定位引脚，所述定位引脚用于与所述引线框架上的定位孔相配合。

在可选的实施方式中，所述切割分离装置还包括防护盖板，所述防护盖板设置在所述作业基台上，并罩设在所述装载架和所述分离铡刀外。

本实用新型实施例的有益效果包括：