[实用新型]一种新型半导体芯片研磨装置

权利要求书

1.一种新型半导体芯片研磨装置，包括机架（1），其特征在于：

所述机架（1）内侧顶端固定连接有液压伸缩轴（12），且所述液压伸缩轴（12）下端固定连接有连接板（11），所述连接板（11）上端左右两侧均贯穿有导向杆（15），且所述连接板（11）下端左右两侧均固定连接有缓冲弹簧（16），所述连接板（11）下端中部固定连接有转动电机（13），且所述转动电机（13）下端转动连接有磨轮（14），所述机架（1）内侧左右两端的上部均固定连接有支板（10），且所述机架（1）内侧左右两端的下部均转动连接有阻尼转轴（3），所述阻尼转轴（3）首端贯穿出所述机架（1）外侧，且所述阻尼转轴（3）首端固定连接有操作轮（4），所述阻尼转轴（3）末端均固定连接有伸缩气缸（5），且所述伸缩气缸（5）末端固定连接有凹形架（6），所述凹形架（6）内侧上下端均滑动连接有夹板（8），且所述凹形架（6）内侧均设有双向螺纹杆（7），所述双向螺纹杆（7）与所述夹板（8）螺纹连接，且所述双向螺纹杆（7）上下端均与凹形架（6）转动连接，所述双向螺纹杆（7）下端贯穿出所述凹形架（6），且所述机架（1）内侧底端固定连接有吸尘风机（2）。

2.根据权利要求1所述的一种新型半导体芯片研磨装置，其特征在于：右端所述阻尼转轴（3）上端固定连接有固定板（9），且所述固定板（9）中部贯穿有限位杆（17），所述限位杆（17）与所述固定板（9）滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种新型半导体芯片研磨装置，其特征在于：所述限位杆（17）左端固定连接有拉块（21），且所述拉块（21）右端固定连接有复位弹簧（20），所述限位杆（17）穿插过所述复位弹簧（20）的内围，且所述复位弹簧（20）右端与所述固定板（9）固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种新型半导体芯片研磨装置，其特征在于：所述机架（1）内侧右端且位于所述阻尼转轴（3）上下端均开有限位槽（19），且所述限位杆（17）右端转动连接有滚珠（18），所述限位杆（17）右端插接于所述限位槽（19）内。

5.根据权利要求1所述的一种新型半导体芯片研磨装置，其特征在于：所述磨轮（14）位于两个所述凹形架（6）的内侧上端，且所述导向杆（15）下端与所述支板（10）固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种新型半导体芯片研磨装置，其特征在于：所述导向杆（15）下端贯穿过所述缓冲弹簧（16）的内围，且所述缓冲弹簧（16）下端与所述支板（10）固定连接。