[实用新型]一种新型半导体芯片研磨装置

说明书

本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种新型半导体芯片研磨装置，包括机架，机架内侧顶端固定连接有液压伸缩轴，且液压伸缩轴下端固定连接有连接板，连接板上端左右两侧均贯穿有导向杆，且连接板下端左右两侧均固定连接有缓冲弹簧，连接板下端中部固定连接有转动电机，且转动电机下端转动连接有磨轮，机架内侧左右两端的上部均固定连接有支板，且机架内侧左右两端的下部均转动连接有阻尼转轴；通过伸缩气缸的伸缩，且结合夹板便于夹紧多种长度及厚度的半导体芯片，保证了夹紧的适用范围，且通过凹形架的上下翻转，无需再次拆卸安装半导体芯片，利于快速对半导体芯片的正面及反面进行打磨，保证了打磨工作的便捷性。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种新型半导体芯片研磨装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

现目前的半导体芯片研磨装置，半导体芯片在打磨时，需要进行夹紧，但是夹紧结构难以夹紧多种长度及厚度的半导体芯片，因此会影响夹紧的适用范围，且半导体芯片在进行上下面打磨时，每次都需要再次拆卸和安装，导致打磨工作较为麻烦，影响打磨便捷性。

实用新型内容

本实用新型提供了一种新型半导体芯片研磨装置，以解决上述背景技术提出的夹紧的适用范围有限，且半导体芯片上下面打磨时较为麻烦的问题。

为了解决现有技术问题，本实用新型公开了一种新型半导体芯片研磨装置，包括机架：

所述机架内侧顶端固定连接有液压伸缩轴，且所述液压伸缩轴下端固定连接有连接板，所述连接板上端左右两侧均贯穿有导向杆，且所述连接板下端左右两侧均固定连接有缓冲弹簧，所述连接板下端中部固定连接有转动电机，且所述转动电机下端转动连接有磨轮，所述机架内侧左右两端的上部均固定连接有支板，且所述机架内侧左右两端的下部均转动连接有阻尼转轴，所述阻尼转轴首端贯穿出所述机架外侧，且所述阻尼转轴首端固定连接有操作轮，所述阻尼转轴末端均固定连接有伸缩气缸，且所述伸缩气缸末端固定连接有凹形架，所述凹形架内侧上下端均滑动连接有夹板，且所述凹形架内侧均设有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆与所述夹板螺纹连接，且所述双向螺纹杆上下端均与凹形架转动连接，所述双向螺纹杆下端贯穿出所述凹形架，且所述机架内侧底端固定连接有吸尘风机。

进一步的，右端所述阻尼转轴上端固定连接有固定板，且所述固定板中部贯穿有限位杆，所述限位杆与所述固定板滑动连接。

进一步的，所述限位杆左端固定连接有拉块，且所述拉块右端固定连接有复位弹簧，所述限位杆穿插过所述复位弹簧的内围，且所述复位弹簧右端与所述固定板固定连接。

进一步的，所述机架内侧右端且位于所述阻尼转轴上下端均开有限位槽，且所述限位杆右端转动连接有滚珠，所述限位杆右端插接于所述限位槽内。

进一步的，所述磨轮位于两个所述凹形架的内侧上端，且所述导向杆下端与所述支板固定连接，所述导向杆下端贯穿过所述缓冲弹簧的内围，且所述缓冲弹簧下端与所述支板固定连接。

与现有技术相比，本实用新型实现的有益效果：

通过伸缩气缸的伸缩，且结合夹板便于夹紧多种长度及厚度的半导体芯片，保证了夹紧的适用范围，再结合缓冲弹簧的缓冲性能，保证了打磨时的稳定性，且通过凹形架的上下翻转，无需再次拆卸安装半导体芯片，利于快速对半导体芯片的正面及反面进行打磨，保证了打磨工作的便捷性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的A局部放大结构示意图；

图3为本实用新型的整体工作结构示意图。