[实用新型]一种高精度硅片承载盘有效
申请号: | 202021894197.5 | 申请日: | 2020-09-02 |
公开(公告)号: | CN213042890U | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 高晗;杨宗明;张帆;王小东 | 申请(专利权)人: | 李馥湘 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/68 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 罗伟富 |
地址: | 510000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高精度 硅片 承载 | ||
本实用新型涉公开一种高精度硅片承载盘,包括主体板,所述主体板的顶面上设有用于存放硅片的存放槽;其中,所述存放槽的各侧壁上均设有若干个向存放槽一侧凸起设置的导向定位柱,且该导向定位柱的作用面从下往上逐渐向外倾斜设置。本实用新型能降低对硅片的侧面磨损,能有效缩小硅片与承载盘之间的间隙,提高硅片的位置精度,并且能保证硅片的顺利上料。
技术领域
本实用新型涉及一种电池片加工设备,具体涉及一种高精度硅片承载盘。
背景技术
太阳能硅片的生产工艺流程一般包括硅片检测、表面制绒及酸洗、扩散制结、去磷硅玻璃、等离子刻蚀及酸洗、镀减反射膜、丝网印刷以及快速烧结等。在生产加工过程中,一般会将多张待加工的硅片放置在硅片承载框上,再将整个硅片承载框连接安装在运输轨道上,通过硅片承载框的移动带动硅片在各个加工工位之间的转移,从而实现硅片的批量加工。市场上一般的硅片承载框上均设有多个上下互通的承载槽,在放置待加工的硅片时,一般的做法是先在承载槽上设置载板,再将待加工的硅片放置在载板上,以便硅片的定位和均匀受热。由于硅片的上料一般采用机械手来完成,因此在采用载板装载硅片时,载板上的存放槽需要比硅片大,且需要留有足够的间隙以便机械手的上料,这样无疑会导致完成上料后的硅片与存放槽侧壁之间的间隙过大,运输过程中硅片会发生位置偏移,导致硅片的位置精度降低,影响加工质量,同时也会与存放槽的侧壁发生碰撞,损坏硅片。
为了减少在运输过程中载板对硅片的磨损以及提高硅片的位置精度,授权公告号为CN206931575U的实用新型专利公开了“用于太阳能电池上镀膜的硅片载板”,其中的硅片载板的承托侧面倾斜设置,让硅片侧面与承托侧面由面接触变为线接触,从而减少接触面积,减轻磨损程度。虽然倾斜设置的承托侧面能减轻对硅片侧面的磨损,但机械手将硅片放置在载板上后,硅片沿着承托侧面顺势滑落的过程中,承托侧面对硅片的侧面仍然具有一定的磨损,而在运输过程中,由于承托侧面与硅片之间是长距离连续的线接触,因此同样会对硅片的侧面产生一定的摩擦损耗。
实用新型内容
本实用新型目的在于克服现有技术的不足,提供一种高精度硅片承载盘,该承载盘能降低对硅片的侧面磨损,能有效缩小硅片与承载盘之间的间隙,提高硅片的位置精度,并且能保证硅片的顺利上料。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现:
一种高精度硅片承载盘,其特征在于,包括主体板,所述主体板的顶面上设有用于存放硅片的存放槽;其中,所述存放槽的各侧壁上均设有若干个向存放槽一侧凸起设置的导向定位柱,且该导向定位柱的作用面从下往上逐渐向外倾斜设置。
上述高精度硅片承载盘的工作原理是:
由于所述导向定位柱的作用面从下往上向外倾斜设置,因此使得硅片上料时的存放槽的上开口仍然保持一定的宽度,以便机械手抓取硅片进行上料,避免存放槽的侧面或存放槽上的导向定位柱妨碍机械手的上料动作;与此同时,导向定位柱向存放槽的一侧凸起设置,使得导向定位柱的作用面与存放槽侧面之间具有一定的间隙,进一步扩大让机械手上料时的可操作空间。当机械手松开硅片后,硅片沿着导向定位柱从上往下逐渐滑落至存放槽的中心位置,完成硅片的最终定位。在导向定位柱的作用面底端限位作用下,硅片的侧面与存放槽的侧面分离,此时硅片的侧面只与导向定位柱的作用面的底端接触,有效减少对硅片侧面的接触摩擦损耗;同时,导向定位柱的作用面倾斜设置,使得硅片滑落至存放槽的中心位置处后,硅片侧面与导向定位柱之间的间隙非常狭小,从而有利于避免运输过程中硅片的位置偏移,确保硅片的位置精度,同时还能避免与导向定位柱碰撞,有利于提高硅片加工质量。
本实用新型的一个优选方案,所述导向定位柱向上凸起设置。
本实用新型的一个优选方案,所述存放槽的侧壁从下往上倾斜设置。
本实用新型的一个优选方案,所述主体板上还设有挖空槽,该挖空槽设置在存放槽中,且挖空槽比存放槽的面积小。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造