[实用新型]一种LED芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202021894997.7 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN212967743U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 麦家通;戴轲 | 申请（专利权）人： | 安晟技术（广东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 许湘如 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 结构 | ||
1.一种LED芯片的封装结构，包括封装基板、LED芯片和外封胶层，其特征在于：所述LED芯片的周侧环绕覆盖有第一荧光胶层，于LED芯片的顶侧设置有第二荧光胶层，所述第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为水平的环面或倾斜的锥面。
2.根据权利要求1所述的LED芯片的封装结构，其特征在于：所述第一荧光胶层的上端与LED芯片顶面平齐，以令第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为水平的环面。
3.根据权利要求1所述的LED芯片的封装结构，其特征在于：所述第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为倾斜的锥面，且该锥面由下而上外扩。
4.根据权利要求1或2或3所述的LED芯片的封装结构，其特征在于：所述第一荧光胶层的荧光粉浓度小于第二荧光胶层。
5.根据权利要求1或2或3所述的LED芯片的封装结构，其特征在于：所述外封胶层为透明硅胶膜。
6.根据权利要求1或2或3所述的LED芯片的封装结构，其特征在于：所述外封胶层于LED芯片的上方形成球冠。
7.根据权利要求6所述的LED芯片的封装结构，其特征在于：所述球冠覆盖LED芯片，并且于两两球冠之间为水平面相连。
8.根据权利要求6所述的LED芯片的封装结构，其特征在于：所述球冠的顶端为一水平端面，该水平端面的半径不大于球冠半径的四分之一。
9.根据权利要求8所述的LED芯片的封装结构，其特征在于：所述水平端面上设有内凹球面，于所述内凹球面内设有一透镜体。
10.根据权利要求9所述的LED芯片的封装结构，其特征在于：所述透镜体不高出内凹球面的上开口。
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