[实用新型]一种LED芯片的封装结构

说明书

本实用新型提出一种LED芯片的封装结构，包括封装基板、LED芯片和外封胶层，其特征在于：所述LED芯片的周侧环绕覆盖有第一荧光胶层，于LED芯片的顶侧设置有第二荧光胶层，所述第一荧光胶层的上端与LED芯片顶面平齐，以令第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为水平的环面；或者是所述第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为倾斜的锥面，且该锥面由下而上外扩。本实用新型提出的LED芯片的封装结构，可改善LED芯片的荧光胶层出现荧光粉沉降的情况。

技术领域

本实用新型涉及一种LED芯片的封装结构。

背景技术

在LED灯的制作过程中，需要对LED芯片进行封装。封装后的LED芯片有单面(顶面)发光和多面发光等类型，对于多面发光的LED芯片需要对其四侧面和顶面进行荧光胶涂覆，但是同时涂覆五个发光面，在固化过程，容易出现荧光粉向四侧底部沉降的情况，导致出光不均，光效弱，底部出现黄边的情况，严重影响产品质量。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型提出一种LED芯片的封装结构，可改善LED芯片的荧光胶层出现荧光粉沉降的情况。

一种LED芯片的封装结构，包括封装基板、LED芯片和外封胶层，所述LED芯片的周侧环绕覆盖有第一荧光胶层，于LED芯片的顶侧设置有第二荧光胶层，所述第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为水平的环面或倾斜的锥面。

于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述第一荧光胶层的上端与LED芯片顶面平齐，以令第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为水平的环面。

于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面为倾斜的锥面，且该锥面由下而上外扩。

于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述第一荧光胶层的荧光粉浓度小于第二荧光胶层。

于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述外封胶层为透明硅胶膜。

于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述外封胶层于LED芯片的上方形成球冠。

于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述球冠覆盖LED芯片，并且于两两球冠之间为水平面相连。

于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述球冠的顶端为一水平端面，该水平端面的半径不大于球冠半径的四分之一。

于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述水平端面上设有内凹球面，于所述内凹球面内设有一透镜体。

于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述透镜体不高出内凹球面的上开口。

本实用新型的优点是：为在LED芯片的周侧设置第一荧光胶层，LED芯片的顶面设置第二荧光胶层，第二荧光胶层上设置有外封胶层，结构简单，生产加工方便，所述第一荧光胶层与第二荧光胶层的相接面、外封胶层结构等有助于提高出光效率。此外，第一荧光胶层和第二荧光胶层分开设置，该结构与直接在LED芯片的周侧和顶侧涂覆荧光胶形成统一的膜层相比，可减少顶侧荧光胶的荧光粉在固化前向侧面转移造成过量加速沉降的情况。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的LED芯片封装结构示意图。

图2为本实用新型实施例2的LED芯片封装结构示意图。

图3为本实用新型的LED芯片封装结构的封装工艺流程示意图。

具体实施方式

如下结合附图，对本申请方案作进一步描述：

实施例1