[实用新型]一种优化散热焊盘焊接的PCB结构有效
| 申请号： | 202021896738.8 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN213126593U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 马福全;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 朱云;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 优化 散热 焊接 pcb 结构 | ||
1.一种优化散热焊盘焊接的PCB结构，位于PCB板的焊接面上设有散热焊盘，在所述散热焊盘上阵列设有过孔，其特征在于，位于所述PCB板的非焊接面上铺设有铜皮，所述铜皮的位置位于所述散热焊盘的位置的下方，所述铜皮上设有阻焊开窗，位于所述PCB板的非焊接面的下方设有与所述过孔的位置相对的钢网。
2.根据权利要求1所述的优化散热焊盘焊接的PCB结构，其特征在于，所述铜皮的尺寸大于等于所述散热焊盘的尺寸。
3.根据权利要求1所述的优化散热焊盘焊接的PCB结构，其特征在于，所述阻焊开窗的尺寸大于等于所述散热焊盘的尺寸。
4.根据权利要求1或3所述的优化散热焊盘焊接的PCB结构，其特征在于，所述阻焊开窗的尺寸小于等于所述铜皮的尺寸。
5.根据权利要求1所述的优化散热焊盘焊接的PCB结构，其特征在于，所述散热焊盘的中心、所述铜皮的中心以及所述阻焊开窗的中心在同一竖直线上。
6.根据权利要求1所述的优化散热焊盘焊接的PCB结构，其特征在于，所述钢网为圆形钢网。
7.根据权利要求6所述的优化散热焊盘焊接的PCB结构，其特征在于，所述钢网的直径为40mil。
8.根据权利要求1所述的优化散热焊盘焊接的PCB结构，其特征在于，所述过孔的内径为10mil。
9.根据权利要求8所述的优化散热焊盘焊接的PCB结构，其特征在于，所述过孔的焊盘直径为20～22mil。
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