[实用新型]一种优化散热焊盘焊接的PCB结构

说明书

本实用新型公开了一种优化散热焊盘焊接的PCB结构，位于PCB板的焊接面上设有散热焊盘，在散热焊盘上阵列设有过孔，位于PCB板的非焊接面上铺设有铜皮，铜皮的位置位于散热焊盘的位置的下方，铜皮上设有阻焊开窗，位于PCB板的非焊接面的下方设有与过孔的位置相对的钢网。其有益效果在于，焊接时，在非焊接面的钢网上刷锡膏，锡膏受热后，经钢网流入过孔内，将过孔堵塞，当在焊接面的散热焊盘上刷锡膏时，由于过孔内有焊锡，焊接面的锡膏就不会流到非焊接面上。当在非焊接面刷绿油（也可以是红油、黑油等）时，同样绿油也不会通过过孔流至焊接面，而影响散热焊盘上的器件焊接。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种优化散热焊盘焊接的PCB结构。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。

PCB板上带散热焊盘的器件，通常会在散热焊盘上打一些过孔，这些过孔一方面为了接GND网络或电源网络，另一方面为了与内层或底层的铜皮相连改善器件的散热问题。打过孔的方式虽然解决了散热问题，但在焊接过程中，由于散热焊盘上打有过孔，焊锡会通过过孔流到PCB板的非焊接面，这样散热焊盘上的锡变少就会影响器件的焊接质量。

目前，在散热焊盘上打过孔的有两种方式：（1）如果在散热焊盘上打塞孔，制板时非焊接面上会刷绿油（红油、黑油等），可能会导致绿油通过塞孔流到焊接面的散热焊盘上，可能会引起虚焊。（2）如果在散热焊盘上打非塞孔，在焊接过程中，在PCB板的焊接面刷锡膏，受热后，锡膏可能通过过孔流到非焊接面，锡膏不足导致器件虚焊，也可能过孔内藏锡珠，影响产品的稳定性。

以上不足，有待改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种优化散热焊盘焊接的PCB结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种优化散热焊盘焊接的PCB结构，位于PCB板的焊接面设有散热焊盘，在所述散热焊盘上阵列设有过孔，位于所述PCB板的非焊接面铺设有铜皮，所述铜皮的位置位于所述散热焊盘的位置的下方，在所述铜皮上做阻焊开窗，位于所述PCB板的非焊接面的下方设有与所述过孔的位置相对应的钢网。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述铜皮的尺寸大于等于所述散热焊盘的尺寸。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述阻焊开窗的尺寸大于等于所述散热焊盘的尺寸。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述阻焊开窗的尺寸小于等于所述铜皮的尺寸。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述散热焊盘的中心、所述铜皮的中心以及所述阻焊开窗的中心在同一竖直线上。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述钢网为圆形钢网。

进一步的，所述钢网的直径为40mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述过孔的内径为10mil。

进一步的，所述过孔的焊盘直径为20～22mil。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，焊接时，在非焊接面的钢网上刷锡膏，锡膏受热后，经钢网流入过孔内，将过孔堵塞，当在焊接面的散热焊盘上刷锡膏时，由于过孔内有焊锡，焊接面的锡膏就不会流到非焊接面上。当在非焊接面刷绿油（也可以是红油、黑油等）时，同样绿油也不会通过过孔流至焊接面，而影响散热焊盘上的器件焊接。

附图说明