[实用新型]溅镀靶材有效

专利信息
申请号: 202021898002.4 申请日: 2020-09-03
公开(公告)号: CN212505048U 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 黄民育;张廖万民;陈志豪;韩中明 申请(专利权)人: 优贝克科技股份有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 史瞳;谢琼慧
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 溅镀靶材
【权利要求书】:

1.一种溅镀靶材,其特征在于:包含:

靶坯,包括靶面,及反向于所述靶面的底面;

背板单元,包括与所述靶坯间隔设置的背板,及接合层,所述背板具有朝向所述靶坯的底面的第一板面、反向于所述第一板面的第二板面,及位于内部且用来降温的水道,所述接合层设置于所述第一板面;

数个磁性件,设置于所述靶坯的底面与所述背板的第一板面间;及

数个固定件,分别对应于所述磁性件且设置于所述磁性件,所述固定件具有导电、导热及耐高温的性质且接合于所述靶坯的底面或所述背板的第一板面,每一所述固定件的熔点高于所述接合层的熔点,所述接合层一体地填充于所述靶坯与所述背板间,借此,将所述磁性件固定于所述靶坯与所述背板单元间。

2.根据权利要求1所述的溅镀靶材,其特征在于:所述接合层是铟、锡锌、锡银的其中一者。

3.根据权利要求1所述的溅镀靶材,其特征在于:每一所述固定件是一种加热固化型的焊料。

4.根据权利要求1所述的溅镀靶材,其特征在于:每一所述固定件是一种常温固化型的焊料。

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