[实用新型]屏蔽结构和电子设备

权利要求书

1.一种屏蔽结构，其特征在于，包括：

电路板；

屏蔽罩，盖设于所述电路板，所述屏蔽罩上开设有让位孔；

芯片，包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述屏蔽罩内，所述第二部分自所述让位孔凸出在所述屏蔽罩外；

导电海绵，围设于所述第二部分的周围；以及，

散热片，盖设在所述芯片背离所述电路板的一侧，并与所述导电海绵密封抵接。

2.如权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述导电海绵设置在所述屏蔽罩背离所述电路板的表面。

3.如权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述导电海绵在所述散热片上的正投影位于所述散热片内；和/或，所述导电海绵在所述屏蔽罩上的正投影位于所述屏蔽罩内。

4.如权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述芯片呈方形，所述让位孔对应为方形孔，所述导电海绵呈方形框体结构。

5.如权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩包括开设有所述让位孔的底板和自所述底板边沿弯折延伸的侧板，所述底板和所述侧板围成收容所述第一部分的内腔。

6.如权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述散热片开设有安装孔，所述电路板开设有固定孔，所述屏蔽结构还包括紧固件，所述紧固件穿过所述安装孔和所述固定孔，以将所述散热片锁固于所述电路板。

7.如权利要求1至6任意一项所述的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽结构还包括导热层，所述导热层覆盖所述芯片背离所述电路板的表面，所述散热片与所述导热层接触。

8.如权利要求1至6任意一项所述的屏蔽结构，其特征在于，所述散热片为金属材质。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任意一项所述的屏蔽结构。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为投影仪。