[实用新型]屏蔽结构和电子设备

说明书

本实用新型公开一种屏蔽结构和电子设备，其中，所述屏蔽结构包括：电路板；屏蔽罩，盖设于所述电路板，所述屏蔽罩上开设有让位孔；芯片，包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述屏蔽罩内，所述第二部分自所述让位孔凸出在所述屏蔽罩外；导电海绵，围设于所述第二部分的周围；以及散热片，盖设在所述芯片背离所述电路板的一侧，并与所述导电海绵密封抵接。本实用新型技术方案能够确保芯片具有较好散热效果的同时，提高对芯片的屏蔽效果。

技术领域

本实用新型涉及家用电器领域，特别涉及一种屏蔽结构和电子设备。

背景技术

电子器件领域，为了防止外界电场、磁场或电磁场对电子器件，例如芯片等的内部电路产生干扰，或者，为了避免高频率的电子器件在工作时产生的电磁辐射对外界环境造成影响，常需要采用屏蔽装置等对电子器件进行电磁屏蔽。与此同时，由于芯片过热会影响芯片性能的发挥，甚至缩短芯片的寿命，所以芯片的散热显得越来越重要。

然而，目前的电子器件，在保证了芯片散热效果较好时，无法兼顾其屏蔽性能。因此，如何在电子器件内部有限的空间里面既能实现芯片良好的屏蔽，又能兼顾好的散热，是电子器件设计必须要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种屏蔽结构，旨在确保芯片具有较好散热效果的同时，提高对芯片的屏蔽效果。

为实现上述目的，本实用新型提出的屏蔽结构，包括：

电路板；

屏蔽罩，盖设于所述电路板，所述屏蔽罩上开设有让位孔；

芯片，包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述屏蔽罩内，所述第二部分自所述让位孔凸出在所述屏蔽罩外；

导电海绵，围设于所述第二部分的周围；以及，

散热片，盖设在所述芯片背离所述电路板的一侧，并与所述导电海绵密封抵接。

在一可选实施例中，所述导电海绵设置在所述屏蔽罩背离所述电路板的表面。

在一可选实施例中，所述导电海绵在所述散热片上的正投影位于所述散热片内；和/或，所述导电海绵在所述屏蔽罩上的正投影位于所述屏蔽罩内。

在一可选实施例中，所述芯片呈方形，所述让位孔对应为方形孔，所述导电海绵呈方形框体结构。

在一可选实施例中，所述屏蔽罩包括开设有所述让位孔的底板和自所述底板边沿弯折延伸的侧板，所述底板和所述侧板围成收容所述第一部分的内腔。

在一可选实施例中，所述散热片开设有安装孔，所述电路板开设有固定孔，所述屏蔽结构还包括紧固件，所述紧固件穿过所述安装孔和所述固定孔，以将所述散热片锁固于所述电路板。

在一可选实施例中，所述屏蔽结构还包括导热层，所述导热层覆盖所述芯片背离所述电路板的表面，所述散热片与所述导热层接触。

在一可选实施例中，所述散热片为金属材质。

本实用新型还提出一种电子设备，所述电子设备包括屏蔽结构，所述屏蔽结构包括：

电路板；

屏蔽罩，盖设于所述电路板，所述屏蔽罩上开设有让位孔；

芯片，包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述屏蔽罩内，所述第二部分自所述让位孔凸出在所述屏蔽罩外；

导电海绵，围设于所述第二部分的周围；以及，

散热片，盖设在所述芯片背离所述电路板的一侧，并与所述导电海绵密封抵接。

在一可选实施例中，所述电子设备为投影仪。