[实用新型]一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构有效
| 申请号： | 202021913057.8 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN212727598U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 何宜锋;石恒荣;陈志敏 | 申请（专利权）人： | 北京金百泽科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 姚远方 |
| 地址： | 100089 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 qfn 封装 pcb 散热 盘钢网 结构 | ||
1.一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，其特征在于，包括：板体和散热盘，所述散热盘设置于所述板体上，所述散热盘上设置有钢网，所述钢网上设置有若干凸块。
2.如权利要求1所述的一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，其特征在于，各所述凸块呈多行多列的矩阵设置于所述钢网上，且各所述凸块相互之间间隔设置。
3.如权利要求2所述的一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，其特征在于，各所述凸块的形状相同。
4.如权利要求2所述的一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，其特征在于，相邻两行的各所述凸块一一错开设置。
5.如权利要求1所述的一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，其特征在于，所述凸块的横截面呈圆形。
6.如权利要求1所述的一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，其特征在于，所述凸块均匀的分布在基板上。
7.如权利要求1所述的一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，其特征在于，还包括若干凸条，所述凸条连接一所述凸块。
8.如权利要求7所述的一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，其特征在于，所述凸块至少连接四根凸条，所述凸条呈十字状分布。
9.如权利要求8所述的一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，其特征在于，所述凸条的两根轴线分别平行于所述钢网的两根对角线。
10.如权利要求7所述的一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，其特征在于，所述凸条的侧壁上开设有若干通风孔，所述通风孔贯穿所述凸条。
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