[实用新型]一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构

说明书

一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，包括：板体和散热盘，所述散热盘设置于所述板体上，所述散热盘上设置有钢网，所述钢网上设置有若干凸块。通过将在钢网上设置凸块，凸块将锡膏隔离，使得锡膏无法充分聚合，使得锡膏能够分散，减小了锡膏的流动性，避免了锡膏过于集中而导致的焊接时产生的气体挥发不出去而产生的气泡，避免受热过于集中导致锡膏快速升温后化成一团,使得元件的焊接更为准确和稳固。

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，特别涉及一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构。

背景技术

现有技术中基于QFN(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装)的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)中的散热盘钢网用于在焊接时限制锡膏的范围，在焊接时，大面积锡膏聚在一起，焊接时产生的气体挥发不出去容易在钢网上产生气泡、会使元件翘起、或者出现焊接偏移的问题。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，包括：板体和散热盘，所述散热盘设置于所述板体上，所述散热盘上设置有钢网，所述钢网上设置有若干凸块。

在一个实施例中，各所述凸块呈多行多列的矩阵设置于所述钢网上，且各所述凸块相互之间间隔设置。

在一个实施例中，各所述凸块的形状相同。

在一个实施例中，相邻两行的各所述凸块一一错开设置。

在一个实施例中，所述凸块的横截面呈圆形。

在一个实施例中，所述凸块均匀的分布在基板上。

在一个实施例中，还包括若干凸条，所述凸条连接一所述凸块。

在一个实施例中，所述凸块至少连接四根凸条，所述凸条呈十字状分布。。

在一个实施例中，所述凸条的两根轴线分别平行于所述钢网的两根对角线。

在一个实施例中，所述凸条的侧壁上开设有若干通风孔，所述通风孔贯穿所述凸条。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构，通过将在钢网上设置凸块，凸块将锡膏隔离，使得锡膏无法充分聚合，使得锡膏能够分散，减小了锡膏的流动性，避免了锡膏过于集中而导致的焊接时产生的气体挥发不出去而产生的气泡，避免受热过于集中导致锡膏快速升温后化成一团,使得元件的焊接更为准确和稳固。

附图说明

图1为一个实施例的一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构的结构示意图；

图2为另一个实施例的一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构的结构示意图；

图3为另一个实施例的一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构的结构示意图；

图4为一个实施例的一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构的凸条的结构示意图。

附图中，10、基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构；100、板体；200、散热盘；210、钢网；300、凸块；400、凸条；410、散热孔；420、通风孔；500、连接杆。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型的技术方案做进一步描述，本实用新型不仅限于以下具体实施方式。