[实用新型]一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构有效
| 申请号： | 202021913887.0 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN212783443U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 石恒荣;何宜锋;苏宁 | 申请（专利权）人： | 北京金百泽科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 姚远方 |
| 地址： | 100089 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 快速 布局 特性 pcb 芯片 封装 结构 | ||
1.一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构，其特征在于，包括：板体、若干焊盘和丝印层，所述焊盘设置于所述板体上，所述丝印层设置于所述板体上，且设置于所述焊盘的之间，所述丝印层包括若干丝印条，且若干所述丝印条之间两两相互交错形成至少一个相交点，所述丝印条间的相交点位于焊盘之间的中心位置，至少一所述丝印条由所述焊盘之间区域的第一端的第一侧朝向所述焊盘之间区域的第二端的第二侧，至少一所述丝印条由所述焊盘之间区域的第一端的第二侧朝向所述焊盘之间区域的第二端的第一侧，各所述焊盘分别用于焊接芯片。
2.如权利要求1所述的一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构，其特征在于，所述焊盘设置于所述板体的第一端和第二端，所述丝印层包括第一横条，所述第一横条设置于所述焊盘之间区域的第一端。
3.如权利要求2所述的一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构，其特征在于，所述丝印层包括第二横条，所述第二横条设置于所述焊盘之间区域的第二端。
4.如权利要求2所述的一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构，其特征在于，所述丝印层包括第一竖条，所述第一竖条设置于所述焊盘之间区域的第一侧。
5.如权利要求2所述的一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构，其特征在于，所述丝印层包括第二竖条，所述第二竖条设置于所述焊盘之间区域的第二侧。
6.如权利要求4所述的一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构，其特征在于，所述丝印层包括定向块，所述定向块设置于所述第一竖条靠近所述焊盘之间的中心区域的一侧。
7.如权利要求6所述的一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构，其特征在于，所述定向块呈弧状。
8.如权利要求1所述的一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构，其特征在于，所述丝印层还包括若干丝印脚，每一所述丝印脚设置于所述焊盘之间区域的边缘，且对齐一所述焊盘。
9.如权利要求8所述的一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构，其特征在于，所述丝印脚呈矩形。
10.如权利要求4所述的一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构，其特征在于，所述丝印层还包括检验印，所述检验印设置于所述第一竖条远离所述焊盘之间的中心区域的一侧。
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