[实用新型]一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构

说明书

一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构，包括：板体、若干焊盘和丝印层，焊盘设置于板体上，丝印层设置于板体上，且设置于焊盘的之间，丝印层包括若干丝印条，且若干丝印条之间至少一个相交点，丝印条间的相交点位于焊盘之间的中心位置，至少一丝印条由焊盘之间区域的第一端的第一侧朝向焊盘之间区域的第二端的第二侧，至少一丝印条由焊盘之间区域的第一端的第二侧朝向焊盘之间区域的第二端的第一侧，各焊盘分别用于焊接芯片。通过丝印层中若干丝印条间的相交点来标识芯片所应焊接的位置，使得线路布局时能够将相交点的位置代替成芯片的位置来进行布局，在未选到合适类型的芯片封装前同样能够继续进行线路布置的工作。

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，特别涉及一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构。

背景技术

目前PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板在前期封装处理的时候，由于个别器件的芯片资料不全或者元器件型号有误，芯片封装结构无法在第一时间内体现到PCB板上，线路不能够根据芯片的位置进行布局，导致建完封装的后续布局布线工作无法继续，从而耽误了工作的进度。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构，包括：板体、若干焊盘和丝印层，所述焊盘设置于所述板体上，所述丝印层设置于所述板体上，且设置于所述焊盘的之间，所述丝印层包括若干丝印条，且若干所述丝印条之间至少一个相交点，所述丝印条间的相交点位于焊盘之间的中心位置，至少一所述丝印条由所述焊盘之间区域的第一端的第一侧朝向所述焊盘之间区域的第二端的第二侧，至少一所述丝印条由所述焊盘之间区域的第一端的第二侧朝向所述焊盘之间区域的第二端的第一侧，各所述焊盘分别用于焊接芯片。

在一个实施例中，所述焊盘设置于所述板体的第一端和第二端，所述丝印层包括第一横条，所述第一横条设置于所述焊盘之间区域的第一端。

在一个实施例中，所述丝印层包括第二横条，所述第二横条设置于所述焊盘之间区域的第二端。

在一个实施例中，所述丝印层包括第一竖条，所述第一竖条设置于所述焊盘之间区域的第一侧。

在一个实施例中，所述丝印层包括第二竖条，所述第二竖条设置于所述焊盘之间区域的第二侧。

在一个实施例中，所述丝印层包括定向块，所述定向块设置于所述第一竖条靠近所述焊盘之间的中心区域的一侧。

在一个实施例中，所述定向块呈弧状。

在一个实施例中，所述丝印层还包括若干丝印脚，每一所述丝印脚设置于所述焊盘之间区域的边缘，且对齐一所述焊盘。

在一个实施例中，所述丝印脚呈矩形。

在一个实施例中，所述丝印层还包括检验印，所述检验印设置于所述第一竖条远离所述焊盘之间的中心区域的一侧。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构，通过丝印层中若干丝印条间的相交点来标识所述芯片所应焊接的位置，使得线路布局时能够将相交点的位置代替成芯片的位置来进行布局，在未选到合适类型的封装前同样能够继续进行线路布置的工作。

附图说明

图1为一个实施例的一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构的结构示意图；

图2为另一个实施例的一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构的结构示意图。