[实用新型]一种芯片制造氧化设备的导流板有效
申请号: | 202021917671.1 | 申请日: | 2020-09-05 |
公开(公告)号: | CN212517133U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 李秀娟 | 申请(专利权)人: | 李秀娟 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 制造 氧化 设备 导流 | ||
1.一种芯片制造氧化设备的导流板,包括底板(1)和顶板(11),其特征在于:所述底板(1)上固定有四个立筒(13),所述立筒(13)内均滑动套接有滑动柱(51),所述滑动柱(51)固定连接有支撑板(5)、且固定在支撑板(5)的底部,所述底板(1)的中心位置处固定有液压缸(14),所述液压缸(14)的输出轴固定在支撑板(5)的底部,所述支撑板(5)上方安装有端部安装组件(3)和侧边安装组件(4),所述端部安装组件(3)和侧边安装组件(4)组合固定有导流板(2),所述顶板(11)底部通过连接架悬挂有芯片(12),所述芯片(12)位于导流板(2)的上方。
2.根据权利要求1所述的一种芯片制造氧化设备的导流板,其特征在于:所述端部安装组件(3)包括两个U型柱(31),所述两个U型柱(31)底部分别固定有支撑柱a(32)和支撑柱b(321),所述支撑柱a(32)固定在支撑板(5)上,所述支撑柱b(321)通过第二滑槽(52)滑动连在支撑板(5)上,所述支撑柱a(32)上固定连接有连杆(33),所述连杆(33)转动套接有套筒(34),所述套筒(34)的另一端开设有螺纹槽、且通过螺纹槽螺纹连接有第一丝杆(35),所述第一丝杆(35)套接在支撑柱b(321)上、且套接处的竖直截面为菱形。
3.根据权利要求2所述的一种芯片制造氧化设备的导流板,其特征在于:所述侧边安装组件(4)包括固定在支撑板(5)侧边的固定板(47),所述固定板(47)上螺纹连接有带有转动把手的第二丝杆(46),所述第二丝杆(46)的底部固定连接有转动块(45),所述转动块(45)转动套接有滑板(44),所述滑板(44)上与转动块(45)对称的一侧固定连接有导棒(48),所述导棒(48)上套接有弹簧(42),所述导棒(48)的滑动套接有限位板(49),所述弹簧(42)两端分别固定在滑板(44)和限位板(49)上,所述限位板(49)固定在支撑板(5)上;所述滑板(44)的底部固定有第二滑块(41),所述第二滑块(41)滑动连接有开设在支撑板(5)底部的第一滑槽(43)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片制造氧化设备的导流板,其特征在于:所述导流板(2)的两侧卡接在U型柱(31)内,所述滑板(44)位于U型柱(31)的两侧。
5.根据权利要求1所述的一种芯片制造氧化设备的导流板,其特征在于:所述导流板(2)上开设有气孔(21),所述气孔(21)连通有中空层(22),所述中空层(22)连通有进气管(23)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片制造氧化设备的导流板,其特征在于:所述滑动柱(51)和立筒(13)截面为圆形柱体,且有截面为正四边形、正五边形、正六边形等多种正多边形的型号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造