[实用新型]一种芯片制造氧化设备的导流板有效
申请号: | 202021917671.1 | 申请日: | 2020-09-05 |
公开(公告)号: | CN212517133U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 李秀娟 | 申请(专利权)人: | 李秀娟 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 制造 氧化 设备 导流 | ||
本实用新型公开了一种芯片制造氧化设备的导流板,包括底板和顶板,所述底板上固定有四个立筒,所述立筒内均滑动套接有滑动柱,所述滑动柱固定连接有支撑板、且固定在支撑板的底部,所述底板的中心位置处固定有液压缸,所述液压缸的输出轴固定在支撑板的底部,所述支撑板上方安装有端部安装组件和侧边安装组件,所述端部安装组件和侧边安装组件组合固定有导流板,所述顶板底部通过连接架悬挂有芯片,所述芯片位于导流板的上方。本实用新型操作简单、便于更换导流板、有效的控制了气流流过导流板时的大小。
技术领域
本实用新型涉及芯片氧化工艺设备技术领域,具体为一种芯片制造氧化设备的导流板。
背景技术
在芯片的制造过程中,包含诸多工艺过程,其中芯片的氧化工艺也是非常重要的环节,主要完成超薄氮氧化硅薄膜生长、氧化硅薄膜生长等工艺的需求,在对不同的芯片进行氧化时所需要的导流板也不同,且对气流的要求也不一样。
目前市场上很多设备,其设备的导流板一般是固定安装在设备内,不便于更换,也有着因气流固定导致氧化不充分的缺点,而目前有的可以更换导流板的设备又有着固定不牢固,导流板易脱落的缺点,为此我们提出一种芯片制造氧化设备的导流板用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片制造氧化设备的导流板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片制造氧化设备的导流板,包括底板和顶板,所述底板上固定有四个立筒,所述立筒内均滑动套接有滑动柱,所述滑动柱固定连接有支撑板、且固定在支撑板的底部,所述底板的中心位置处固定有液压缸,所述液压缸的输出轴固定在支撑板的底部,所述支撑板上方安装有端部安装组件和侧边安装组件,所述端部安装组件和侧边安装组件组合固定有导流板,所述顶板底部通过连接架悬挂有芯片,所述芯片位于导流板的上方。
优选的,端部安装组件包括两个U型柱,所述两个U型柱底部分别固定有支撑柱a和支撑柱b,所述支撑柱a固定在支撑板上,所述支撑柱b通过第二滑槽滑动连在支撑板上,所述支撑柱a上固定连接有连杆,所述连杆转动套接有套筒,所述套筒的另一端开设有螺纹槽、且通过螺纹槽螺纹连接有第一丝杆,所述第一丝杆套接在支撑柱b上、且套接处的竖直截面为菱形。
优选的,侧边安装组件包括固定在支撑板侧边的固定板,所述固定板上螺纹连接有带有转动把手的第二丝杆,所述第二丝杆的底部固定连接有转动块,所述转动块转动套接有滑板,所述滑板上与转动块对称的一侧固定连接有导棒,所述导棒上套接有弹簧,所述导棒的滑动套接有限位板,所述弹簧两端分别固定在滑板和限位板上,所述限位板固定在支撑板上;所述滑板的底部固定有第二滑块,所述第二滑块滑动连接有开设在支撑板底部的第一滑槽。
优选的,所述导流板的两侧卡接在U型柱内,所述滑板位于U型柱的两侧。
优选的,导流板上开设有气孔,所述气孔连通有中空层,所述中空层连通有进气管。
优选的,滑动柱和立筒截面为圆形柱体,且有截面为正四边形、正五边形、正六边形等多种正多边形的型号。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过端部安装组件将导流板的两端卡接住,通过侧边安装组件使得滑板卡接住U型柱的两侧,使得导流板得到有效的固定,防止了导流板在水平位置和竖直位置发生的偏移,操作简单,便于对导流板进行更换,同时也保证了导流板的固定;通过弹簧对滑板施加的弹力,有效的防止了滑板使用时间久后发生的晃动和偏移,有效的提高了该装置的使用寿命;通过液压缸对支撑板的升降来控制气流经过芯片时的大小,有效的调节了气流的大小,进而使得芯片的氧化更加充分,同时又不会因气流过大导致的氧化过度。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型中端部安装组件结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造