[实用新型]一种电子芯片酸腐蚀出硅装置有效
申请号: | 202021917744.7 | 申请日: | 2020-09-05 |
公开(公告)号: | CN212542375U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 邹宏伟 | 申请(专利权)人: | 邹宏伟 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511400 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 芯片 酸腐 蚀出硅 装置 | ||
1.一种电子芯片酸腐蚀出硅装置,包括酸液槽(1),所述酸液槽(1)顶部左侧面固接架体(2),其特征在于:所述架体(2)侧面固接电机(3),所述电机(3)转轴固接转盘(4),所述转盘(4)表面边缘位置固接固定轴(5),所述固定轴转动连接悬挂臂(6);
所述悬挂臂(6)底部内部固接小型电机(9),所述小型电机(9)转轴固接主动传动件(10),所述主动传动件(10)啮合连接从动传动件(11),所述从动传动件(11)中心固接转轴(12)一端,所述转轴(12)另一端固接夹持组件,所述转轴(12)转动连接在悬挂臂(6)底部侧面。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片酸腐蚀出硅装置,其特征在于:所述夹持组件(7)包括固定框(71),所述固定框(71)固接转轴(12),所述固定框(71)内部固接微型电机(72),所述微型电机(72)穿过固定框(71)侧壁固接主动齿轮(73),所述主动齿轮(73)固接上动力臂(75),所述主动齿轮(73)啮合连接从动齿轮(74),所述从动齿轮(74)固接下动力臂(76),所述上动力臂(75)转动连接上夹持臂(79),所述下动力臂(76)转动连接下夹持臂(710),所述上夹持臂(79)底面固接上夹持板(711),所述下夹持臂(710)顶面固接下夹持板(712),所述固定框(71)侧面转动连接上辅助臂(77)的一端及下辅助臂(78)的一端,所述上辅助臂(77)另一端转动连接上夹持臂(79),所述下辅助臂(78)另一端转动连接下夹持臂(710)。
3.根据权利要求2所述的一种电子芯片酸腐蚀出硅装置,其特征在于:所述上夹持板(711)与下夹持板(712)大小相同,且位置对应。
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片酸腐蚀出硅装置,其特征在于:所述主动传动件(10)截面为半圆形状,所述从动传动件(11)截面为四面内弧形的四边形形状。
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片酸腐蚀出硅装置,其特征在于:所述酸液槽(1)位于悬挂臂(6)正下方位置开设开口(8)。
6.根据权利要求1所述的一种电子芯片酸腐蚀出硅装置,其特征在于:所述夹持组件(7)及悬挂臂(6)为耐腐蚀材质。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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