[实用新型]一种电子芯片酸腐蚀出硅装置有效
申请号: | 202021917744.7 | 申请日: | 2020-09-05 |
公开(公告)号: | CN212542375U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 邹宏伟 | 申请(专利权)人: | 邹宏伟 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511400 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 芯片 酸腐 蚀出硅 装置 | ||
本实用新型公开了一种电子芯片酸腐蚀出硅装置,包括酸液槽,所述酸液槽顶部左侧面固接架体,所述架体侧面固接电机,所述电机转轴固接转盘,所述转盘表面边缘位置固接固定轴,所述固定轴转动连接悬挂臂;所述悬挂臂底部内部固接小型电机。本实用新型在使用时只需将硅片放置在夹持组件进行固定,启动装置后,硅片会在悬挂臂的运动下通过开口处反复进入酸液槽中,进行腐蚀出硅,自动化程度高,避免了酸液由于晃动喷溅到操作员身上的情况,此外夹持组件会在小型电机的作用下作90度间隙转动,使得硅片会反复以垂直或者水平的方式进入到酸液中,使硅片表面腐蚀均匀,保证整个硅片上所形成沟槽的一致性,提高了良品率,变相节省了成本。
技术领域
本实用新型涉及芯片蚀刻技术领域,具体为一种电子芯片酸腐蚀出硅装置。
背景技术
目前,微电子技术已经进入超大规模集成电路和系统集成时代,微电子技术已经成为整个信息时代的标志和基础。微电子技术中,要制造一块集成电路,需要经过集成电路设计、掩膜板制造、原始材料制造、芯片加工、封装、测试等几道工序。在这个过程中,对半导体硅片进行酸腐蚀出硅,形成工艺沟槽,是关键的技术。常用的酸腐蚀出硅方法有湿法刻蚀和干法刻蚀两大类,其中,湿法刻蚀是将硅片沉浸在化学刻蚀剂中或将化学刻蚀剂喷淋到硅片表面通过化学反应完成刻蚀开沟的技术。这种方法作业简单易于掌握,具有一定的批量生产能力,成本有效性好等优点,所以为目前主要使用的出硅方式,目前所使用的的出硅方式有以下缺点:
1、目前的腐蚀出硅方式有部分为人工操作,手工操作要求操作人员要不停的手提花篮在酸槽中左右摇晃,酸槽中的混酸液在快速流动中容易喷溅出酸槽外,而溅到操作人员身上,造成人员伤害。
2、目前的电动腐蚀出硅设备通常采用传动装置使硅片在酸液中来回进出,由于目前设备无法均匀调整进入酸液的角度,不能保证整个硅片上所形成沟槽的一致性,影响产品性能。
为此我们提出一种电子芯片酸腐蚀出硅装置用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子芯片酸腐蚀出硅装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子芯片酸腐蚀出硅装置,包括酸液槽,所述酸液槽顶部左侧面固接架体,所述架体侧面固接电机,所述电机转轴固接转盘,所述转盘表面边缘位置固接固定轴,所述固定轴转动连接悬挂臂;所述悬挂臂底部内部固接小型电机,所述小型电机转轴固接主动传动件,所述主动传动件啮合连接从动传动件,所述从动传动件中心固接转轴一端,所述转轴另一端固接夹持组件,所述转轴转动连接在悬挂臂底部侧面。
优选的,所述夹持组件包括固定框,所述固定框固接转轴,所述固定框内部固接微型电机,所述微型电机穿过固定框侧壁固接主动齿轮,所述主动齿轮固接上动力臂,所述主动齿轮啮合连接从动齿轮,所述从动齿轮固接下动力臂,所述上动力臂转动连接上夹持臂,所述下动力臂转动连接下夹持臂,所述上夹持臂底面固接上夹持板,所述下夹持臂顶面固接下夹持板,所述固定框侧面转动连接上辅助臂的一端及下辅助臂的一端,所述上辅助臂另一端转动连接上夹持臂,所述下辅助臂另一端转动连接下夹持臂。
优选的,所述上夹持板与下夹持板大小相同,且位置对应。
优选的,所述主动传动件截面为半圆形状,所述从动传动件截面为四面内弧形的四边形形状。
优选的,所述酸液槽位于悬挂臂正下方位置开设开口。
优选的,所述夹持组件及悬挂臂为耐腐蚀材质。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型在使用时只需将硅片放置在夹持组件进行固定,启动装置后,硅片会在悬挂臂的运动下通过开口处反复进入酸液槽中,进行腐蚀出硅,自动化程度高,避免了酸液由于晃动喷溅到操作员身上的情况。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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