[实用新型]低温传感器器件

权利要求书

1.一种低温传感器器件，包括基底（1）以及覆盖设置在所述基底（1）上方的器件上盖（2），所述基底（1）与所述器件上盖（2）限定一收容空间（3），所述收容空间（3）内置有一耐低温芯片（4），所述耐低温芯片（4）固定于所述基底（1）的上表面，其特征在于：所述器件上盖（2）的宽度等于所述基底（1）的宽度，所述器件上盖（2）的长度小于所述基底（1）的长度以至于所述基底（1）的至少部分上表面露出所述器件上盖（2）之外形成裸露台（10），所述耐低温芯片（4）通过耐低温胶水层（5）固定于所述基底（1）上，所述基底（1）与所述器件上盖（2）通过耐低温胶水层（5）相固定，所述基底（1）的上表面上镀制有金属膜（6），所述金属膜（6）的部分置于所述收容空间（3）内，并通过一金丝（7）与所述耐低温芯片（4）导通，另一部分置于所述收容空间（3）外延伸至所述裸露台（10）上，与两根镀金铜线（8）分别导通。

2.根据权利要求1所述低温传感器器件，其特征在于：所述基底（1）为蓝宝石基底。

3.根据权利要求1所述低温传感器器件，其特征在于：所述器件上盖（2）为氧化铝陶瓷上盖。

4.根据权利要求1所述低温传感器器件，其特征在于：所述耐低温胶水层（5）的厚度为5-10μm。

5.根据权利要求1所述低温传感器器件，其特征在于：所述收容空间（3）为圆柱体形状，所述耐低温芯片（4）位于中心。

6.根据权利要求1所述低温传感器器件，其特征在于：所述金属膜（6）与所述镀金铜线（8）的连接点采用锡膏（9）焊接。

7.根据权利要求1所述低温传感器器件，其特征在于：所述金属膜（6）的厚度为20μm±2μm。

8.根据权利要求1所述低温传感器器件，其特征在于：所述金丝（7）的直径为20-25μm。

9.根据权利要求1所述低温传感器器件，其特征在于：所述镀金铜线（8）的直径为150-200μm。

10.根据权利要求1所述低温传感器器件，其特征在于：所述器件上盖（2）的上表面、所述基底（1）的下表面均镀设有金属散热层（11），厚度均为15-20μm。