[实用新型]HSC串行总线通讯控制板有效

专利信息
申请号: 202021931081.4 申请日: 2020-09-07
公开(公告)号: CN212906284U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 崔坤新;徐慧伟 申请(专利权)人: 无锡龙新机电工程有限公司
主分类号: G06F13/42 分类号: G06F13/42
代理公司: 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 代理人: 刘刚
地址: 214000 江苏省无锡市梁*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: hsc 串行 总线 通讯 控制板
【权利要求书】:

1.HSC串行总线通讯控制板,其特征在于:所述通讯控制板由光纤接口、通讯处理和设备管理单元、BLVDS接口、设备接入检测、辅助处理器和供电电源模块组成,所述通讯控制板上安装有一主一副两个光纤接口,控制板配置了两只千兆单模光纤模块,主光纤模块与远程主控设备连接,副光纤模块用于设备级联,信号处理单元内部设计有SERDES单元,将信号处理单元内部的并行数据串行化,两个光模块连接,所述通讯处理和设备管理单元由10M02SCE144 FPGA完成,使用Verilog硬件描述语言实现,所述辅助处理器由STM32F103C8T6处理器构成,处理器通过SPI总线与信号处理单元通讯,HSC串行总线通过DIN41612欧式插头与高速通讯底板连接,RX和TX两对BLVDS信号线,供电单元采用TPS5430芯片构成开关式降压稳压电路,输出3.3V电压。

2.根据权利要求1所述的HSC串行总线通讯控制板,其特征在于:所述光纤接口的通讯速率≥540Mb,采用SFP模块插座,便于模块的更换。

3.根据权利要求1所述的HSC串行总线通讯控制板,其特征在于:光纤通讯数据集成两个SERDES串行解串器,完成光纤数据的串并转换,并且使用LVDS接口与光纤模块连接。

4.根据权利要求1所述的HSC串行总线通讯控制板,其特征在于:本地HSC串行总线集成一个SERDES串行解调器,使用BLVDS接口与高速通讯背板连接。

5.根据权利要求1所述的HSC串行总线通讯控制板,其特征在于:数据包转发且将接收到的主控设备发送的数据根据地址转发到相应的HSC串行总线设备或者辅助处理器。

6.根据权利要求1所述的HSC串行总线通讯控制板,其特征在于:通过SPI总线与辅助处理器通讯,完成通讯协议转换,为连接到辅助处理器上的设备和主控设备之间建立通讯链路。

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