[实用新型]HSC串行总线通讯控制板

说明书

本实用新型公开了HSC串行总线通讯控制板，所述通讯控制板由光纤接口、通讯处理和设备管理单元、BLVDS接口、设备接入检测、辅助处理器和供电电源模块组成，所述通讯控制板上安装有一主一副两个光纤接口。该HSC串行总线通讯控制板，HSC串行总线通讯控制板实现本地HSC串行总线设备和远程主控通讯设备之间的数据传输控制，该通讯控制板实现了HSC串行传输协议的传输层、物理层的功能，并对本地HSC串行总线进行仲裁和管理，对挂接在HSC串行总线上的设备检测、识别；通过光纤与远程主控通讯设备互联；并对远程主控通讯设备的数据进行转发，实现设备的级联功能。通讯控制板还设置有辅助处理器，完成其他非HSC串行总线设备的接入。

技术领域

本实用新型涉及控制板技术领域，具体为HSC串行总线通讯控制板。

背景技术

通讯控制板主要解决HSC串行总线设备上的管理以及与远程主控通讯设备之间通讯问题，对接入到HSC串行总线上的设备实时监测并自动的分配资源，并向远程主控通讯设备发出设备接入通知。通讯控制板与远程主控通讯设备采用光纤通讯，具有通讯速率高，抗干扰能力强，通讯可靠等特点。通讯控制板将远程主控设备下发的数据寻址并转发到相应的总线设备上，将总线设备上的数据转发给远程主控设备。

实用新型内容

本实用新型提供如下技术方案：HSC串行总线通讯控制板，所述通讯控制板由光纤接口、通讯处理和设备管理单元、BLVDS接口、设备接入检测、辅助处理器和供电电源模块组成，所述通讯控制板上安装有一主一副两个光纤接口，控制板配置了两只千兆单模光纤模块，主光纤模块与远程主控设备连接，副光纤模块用于设备级联，信号处理单元内部设计有SERDES单元，将信号处理单元内部的并行数据串行化，两个光模块连接，所述通讯处理和设备管理单元由10M02SCE144 FPGA完成，使用Verilog硬件描述语言实现，所述辅助处理器由STM32F103C8T6处理器构成，处理器通过SPI总线与信号处理单元通讯，HSC串行总线通过DIN41612欧式插头与高速通讯底板连接，RX和TX两对BLVDS信号线，供电单元采用TPS5430芯片构成开关式降压稳压电路，输出3.3V电压。

优选的，所述光纤接口的通讯速率≥540Mb，采用SFP模块插座，便于模块的更换。

优选的，光纤通讯数据集成两个SERDES串行解串器，完成光纤数据的串并转换，并且使用LVDS接口与光纤模块连接。

优选的，本地HSC串行总线集成一个SERDES串行解调器，使用BLVDS接口与高速通讯背板连接。

优选的，数据包转发且将接收到的主控设备发送的数据根据地址转发到相应的HSC串行总线设备或者辅助处理器。

优选的，通过SPI总线与辅助处理器通讯，完成通讯协议转换，为连接到辅助处理器上的设备和主控设备之间建立通讯链路。

与现有技术相比，本实用新型提供了HSC串行总线通讯控制板，具备以下有益效果：该HSC串行总线通讯控制板，该HSC串行总线通讯控制板，HSC串行总线通讯控制板实现本地HSC串行总线设备和远程主控通讯设备之间的数据传输控制，该通讯控制板实现了HSC串行传输协议的传输层、物理层的功能，并对本地HSC串行总线进行仲裁和管理，对挂接在HSC串行总线上的设备检测、识别；通过光纤与远程主控通讯设备互联；并对远程主控通讯设备的数据进行转发，实现设备的级联功能。通讯控制板还设置有辅助处理器，完成其他非HSC串行总线设备的接入。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型信号处理单元的电路图；

图3为本实用新型通讯处理和设备管理单元电路图；

图4为本实用新型设备接入检测通过检测与通讯底板连接的针脚电平来判断设备插入或者拔出的状态的电路图。

图5为本实用新型中辅助处理器的电路图。