[实用新型]一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 202021931712.2 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN212874488U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陈献华;乔红红;袁浩;栾健 | 申请（专利权）人： | 泰州市华强照明器材有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;F21V19/00;F21V29/74;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 褚庆森 |
| 地址： | 225321 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 辐射 散热 陶瓷 大功率 led 封装 结构 | ||
1.一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，包括陶瓷基板(1)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)表面固定安装有发光机构(2)，且发光机构(2)共设置有多组，所述发光机构(2)由筒柱(201)、限位槽(202)、安装板(203)、限位座(204)和支撑弹簧(205)，所述筒柱(201)内壁均固定开设有限位槽(202)，所述筒柱(201)内腔均活动设置有安装板(203)，所述安装板(203)侧壁一体成型有限位座(204)，所述限位座(204)和限位槽(202)相互配合，所述安装板(203)底部固定安装有支撑弹簧(205)，所述安装板(203)上表面固定安装有导热板(3)，所述导热板(3)侧壁一体成型有散热辐条(302)，且散热辐条(302)与筒柱(201)内壁活动相连。
2.根据权利要求1所述的一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，其特征在于：所述导热板(3)上表面均固定安装有灯珠(301)。
3.根据权利要求1所述的一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，其特征在于：所述筒柱(201)顶部均固定安装有透镜(303)。
4.根据权利要求1所述的一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，其特征在于：所述陶瓷基板(1)底部开设有凹槽(4)，所述凹槽(4)内腔均固定安装有散热扇(401)，所述凹槽(4)两端均固定连接有导气管(402)，所述陶瓷基板(1)底部表面两端均固定镶嵌有磁铁块(403)。
5.根据权利要求4所述的一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，其特征在于：所述陶瓷基板(1)外壁固定安装有散热圈(5)，所述散热圈(5)表面一体成型有散热翅片(501)。
6.根据权利要求5所述的一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，其特征在于：所述陶瓷基板(1)上表面浇筑有封胶层(6)。
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