[实用新型]一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板表面固定安装有发光机构，且发光机构共设置有多组，所述发光机构由筒柱、限位槽、安装板、限位座和支撑弹簧，所述筒柱内壁均固定开设有限位槽，所述筒柱内腔均活动设置有安装板。本实用新型导热板可对灯珠散发的热量进行吸收，并通过散热辐条可将热量传递到筒柱上，筒柱在将热量传递到陶瓷基板上，通过散热扇可加速陶瓷基板底部表面的空气流速，热气流可通过导气管排出，同时散热圈和散热翅片相互配合，将有效提升对灯珠的散热效果，延长灯珠的使用寿命，通过支撑弹簧可对振动进行吸收，使灯珠在工作过程中更加的稳定。

技术领域

本实用新型涉及LED封装结构技术领域，具体为一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构。

背景技术

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出:可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

但是，现有的陶瓷基板大功率LED封装结构在使用过程中存在以下缺点：

现有的陶瓷基板大功率LED封装结构在使用过程中散热效果不佳，长时间工作后，会因散热效果不佳造成灯珠的烧坏，且减震效果不佳，在振动环境下无法稳定工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，以解决上述背景技术中提出现有的陶瓷基板大功率LED封装结构在使用过程中散热效果不佳，长时间工作后，会因散热效果不佳造成灯珠的烧坏，且减震效果不佳，在振动环境下无法稳定工作的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板表面固定安装有发光机构，且发光机构共设置有多组，所述发光机构由筒柱、限位槽、安装板、限位座和支撑弹簧，所述筒柱内壁均固定开设有限位槽，所述筒柱内腔均活动设置有安装板，所述安装板侧壁一体成型有限位座，所述限位座和限位槽相互配合，所述安装板底部固定安装有支撑弹簧，所述安装板上表面固定安装有导热板，所述导热板侧壁一体成型有散热辐条，且散热辐条与筒柱内壁活动相连，陶瓷基板底部表面镶嵌有磁铁块，通过磁铁块可将陶瓷基板吸附在铁质安装位上，安装更加的便捷，灯珠在通电后可发出亮光，从而可起到照明的效果，同时筒柱顶部均固定安装有透镜，通过透镜可对光线进行分散，从而提升灯珠的照明范围，同时安装板通过限位座与限位槽进行限位，通过限位座与限位槽相互配合并在支撑弹簧的支撑下，可使安装板在筒柱内上下浮动，通过支撑弹簧可对振动进行吸收，使灯珠在工作过程中更加的稳定，导热板可对灯珠散发的热量进行吸收，并通过散热辐条可将热量传递到筒柱上，筒柱在将热量传递到陶瓷基板上，通过散热扇可加速陶瓷基板底部表面的空气流速，热气流可通过导气管排出，同时散热圈和散热翅片相互配合，将有效提升对灯珠的散热效果，延长灯珠的使用寿命，陶瓷基板和发光机构表面浇筑有封胶层，通过封胶层可提升陶瓷基板在使用时的防水性。

进一步的，所述导热板上表面均固定安装有灯珠，灯珠在通电后可发出亮光，从而可起到照明的效果，通过磁铁块可将陶瓷基板吸附在铁质安装位上，安装更加的便捷。

进一步的，所述筒柱顶部均固定安装有透镜，通过透镜可对光线进行分散，从而提升灯珠的照明范围。

进一步的，所述陶瓷基板底部开设有凹槽，所述凹槽内腔均固定安装有散热扇，所述凹槽两端均固定连接有导气管，所述陶瓷基板底部表面两端均固定镶嵌有磁铁块，通过散热扇可加速陶瓷基板底部表面的空气流速，热气流可通过导气管排出，将有效提升对灯珠的散热效果。