[实用新型]一种碳化硅级半导体烧结后冷却装置

权利要求书

1.一种碳化硅级半导体烧结后冷却装置，其特征在于：包括制冷系统、冷风传输系统和传动系统，冷风传输系统包括铜管、铜管布置箱体和轴流风机，传动系统包括电机、主动传送轮、从动传动轮、传送皮带，传送皮带连接在主动传送轮和从动传送轮之间，主动传送轮与电机输出轴相连；铜管布置箱体位于传送皮带上方，轴流风机设置在铜管布置箱体朝向传送皮带的一面，铜管两端与制冷系统相连，铜管主体设置于铜管布置箱体内。

2.根据权利要求1所述的碳化硅级半导体烧结后冷却装置，其特征在于：所述铜管均匀的盘在铜管布置箱内，形成螺旋状，轴流风机位于铜管布置箱下方。

3.根据权利要求1所述的碳化硅级半导体烧结后冷却装置，其特征在于：铜管布置箱体下方开孔加装导水管。

4.根据权利要求1所述的碳化硅级半导体烧结后冷却装置，其特征在于：传动系统位于主体支架上方。

5.根据权利要求1所述的碳化硅级半导体烧结后冷却装置，其特征在于：制冷系统后方设有风力散热组。