[实用新型]一种制绒机用槽体组件及制绒机有效
申请号: | 202021944635.4 | 申请日: | 2020-09-08 |
公开(公告)号: | CN212907663U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 陈龙 | 申请(专利权)人: | 洛阳阿特斯光伏科技有限公司;阿特斯阳光电力集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18;C30B33/10 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 471023 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制绒机用槽体 组件 制绒机 | ||
本实用新型涉及制绒机技术领域,公开一种制绒机用槽体组件及制绒机。其中制绒机用槽体组件包括反应槽、定位柱和冷却管,其中花篮和反应液置于反应槽内,硅片置于花篮内;定位柱竖直置于反应槽内,反应槽的至少两侧设置有定位柱,花篮能套设于定位柱上;冷却管绕设于反应槽的内壁,冷却管内流通有冷却液。本实用新型通过设置定位柱,避免花篮以及花篮内的硅片在反应槽内水平漂浮,有利于使反应液与硅片充分反应,保证反应后的硅片表面的一致性,有利于反应后对花篮的取出,提高工作效率;通过设置冷却管,用于对反应槽内的反应液进行冷却,有利于使冷却液保持合适温度,进而保证工艺的稳定性,保证较高的良品率。
技术领域
本实用新型涉及制绒机技术领域,尤其涉及一种制绒机用槽体组件及制绒机。
背景技术
制绒机主要用于单、多晶硅太阳能电池片扩散前的绒面腐蚀和清洗。制绒过程主要是将硅片置于花篮内,并将花篮连通硅片一通放置于反应槽内,然后向反应槽内通入反应液,使反应液与硅片反应。
现有技术中,由于反应液和硅片反应产生大量的热,即使反应槽内不加热,反应液的温度也会升至85℃以上,严重影响产品工艺稳定性,导致良品率低;另外,由于反应液在反应时产生大量的气泡,产生的浮力会使花篮和硅片漂浮在反应液表面,使漂浮出反应液的硅片因反应不充分而外观有异常,一致率低;同时,由于大量的气泡还会推动花篮,使花篮沿水平方向漂浮并远离原来位置,导致取花蓝时出现无法勾起,或产生花篮受压、漏提花篮等问题,影响加工效率。
所以,亟需一种制绒机用槽体组件,以解决上述问题。
实用新型内容
基于以上所述,本实用新型的目的在于提供一种制绒机用槽体组件及制绒机,具有冷却效果,同时能避免花篮和硅片在反应液内漂浮,提高良品率和加工效率。
为达上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种制绒机用槽体组件,包括:
反应槽,花篮和反应液置于所述反应槽内,硅片置于所述花篮内;
定位柱,竖直置于所述反应槽内,所述反应槽的至少两侧设置有所述定位柱,所述花篮能套设于所述定位柱上;
冷却管,绕设于所述反应槽的内壁,所述冷却管内流通有冷却液。
作为一种制绒机用槽体组件的优选方案,所述定位柱的高度不低于所述反应槽的侧壁的高度。
作为一种制绒机用槽体组件的优选方案,所述反应槽内还设置有限位柱,所述限位柱设置有两根以上,所述花篮的凸起部能置于相邻两根所述限位柱之间。
作为一种制绒机用槽体组件的优选方案,所述限位柱靠近所述反应槽的内壁的一侧设置有管槽,所述冷却管能置于所述管槽内。
作为一种制绒机用槽体组件的优选方案,所述限位柱包括圆柱和方柱,所述方柱设置于所述反应槽的相邻的两侧壁的连接处,所述圆柱置于所述定位柱与所述方柱的之间。
作为一种制绒机用槽体组件的优选方案,还包括定位块,所述定位块设置于所述反应槽内,所述定位柱设置于所述定位块上,所述花篮的底部能与所述定位块抵接。
作为一种制绒机用槽体组件的优选方案,所述冷却管绕设有多圈,多圈所述冷却管沿所述反应槽的槽深方向排列。
作为一种制绒机用槽体组件的优选方案,所述反应槽外还围设有循环槽,所述循环槽的高度高于所述反应槽的高度,所述循环槽还连通有循环驱动装置,所述循环驱动装置的进水口与所述循环槽连通,所述循环驱动装置的出水口与所述反应槽连通。
作为一种制绒机用槽体组件的优选方案,所述反应槽的底壁设置有排液口,所述排液口上设置有过滤网。
一种制绒机,包括以上任一方案所述的制绒机用槽体组件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造