[实用新型]一种散热效果好的计算机主机箱有效

专利信息
申请号: 202021952320.4 申请日: 2020-09-09
公开(公告)号: CN213423872U 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 王艳杰 申请(专利权)人: 上海广信世联信息技术有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 陈进
地址: 200120 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 效果 计算 机主 机箱
【权利要求书】:

1.一种散热效果好的计算机主机箱,包括主机箱(1)和水箱(2),其特征在于:所述主机箱(1)底部固定焊接有水箱(2),所述主机箱(1)包括水冷装置(7)、防尘网框(4)、减震橡胶垫(8)、半导体散热装置(6)和主板芯片(5),所述主机箱(1)顶部开设有滑动槽(10),所述滑动槽(10)内滑动连接有防尘网框(4),所述主机箱(1)底部固定安装有减震橡胶垫(8),所述水冷装置(7)固定安装在主机箱(1)内的一侧,所述水冷装置(7)包括进水管(72)、冷却管(74)、水泵(73)和出水管(71),所述进水管(72)固定安装在水箱(2)内,所述进水管(72)一端延伸并贯穿主机箱(1)底部连接冷却管(74),所述冷却管(74)紧密贴合在半导体散热装置(6)一侧,所述冷却管(74)固定连接在水泵(73)一端,所述水泵(73)固定安装在减震橡胶垫(8)上,所述水泵(73)另一端固定连接有出水管(71)一端,且所述出水管(71)另一端贯穿主机箱(1)底部并延伸至水箱(2)内,所述水冷装置(7)的一侧紧密贴合在半导体散热装置(6)上,所述半导体散热装置(6)包括高导冷铝片(63)、半导体制冷片(64)、制冷芯片(62)和导热铜片(61),所述高导冷铝片(63)固定安装在主板芯片(5)的一侧,所述高导冷铝片(63)的右侧安装有半导体制冷片(64),所述半导体制冷片(64)的右侧安装有制冷芯片(62),所述制冷芯片(62)的固定安装有导热铜片(61),所述导热铜片(61)的右侧紧密贴合安装水冷装置(7)。

2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的计算机主机箱,其特征在于:所述主机箱(1)两侧上设置有通风口(3)。

3.根据权利要求1所述的一种散热效果好的计算机主机箱,其特征在于:所述防尘网框(4)上安装有活动把手(9)。

4.根据权利要求1所述的一种散热效果好的计算机主机箱,其特征在于:所述水泵(73)、水冷装置(7)和半导体散热装置(6)的电性输入端均与外部电源电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种散热效果好的计算机主机箱,其特征在于:所述减震橡胶垫(8)固定安装在主机箱(1)顶部。

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