[实用新型]一种散热效果好的计算机主机箱

说明书

本实用新型公开了一种散热效果好的计算机主机箱，包括主机箱和水箱，所述主机箱底部固定焊接有水箱，所述主机箱包括水冷装置、防尘网框、减震橡胶垫、半导体散热装置和主板芯片，所述主机箱顶部开设有滑动槽，所述滑动槽内滑动连接有防尘网框，所述主机箱底部固定安装有减震橡胶垫，所述水冷装置固定安装在主机箱一侧，所述水泵、水冷装置和半导体散热装置的电性输入端均与外部电源电性连接，本实用新型，散热效果好，清灰方便，大大提高了计算机使用寿命和性能，解决了主机箱内更易沾染灰尘，清理非常麻烦，和散热效果不佳影响内部零部件的运作的问题，适合被广泛推广和使用。

技术领域

本实用新型涉及主机箱散热技术领域，特别涉及一种散热效果好的计算机主机箱。

背景技术

机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用。此外，电脑机箱具有屏蔽电磁辐射的重要作用。虽然在DIY中不是很重要的配置，但是使用质量不良的机箱容易让主板和机箱短路，使电脑系统变得很不稳定。

专利CN201711256856.5公开了一种散热效果好的计算机主机箱，包括主机箱，所述主机箱顶端固定安装有排气扇电机，所述排气扇电机的输出轴通过联轴器转动连接有连接轴，所述连接轴的底部固定连接有连接块，所述连接块的两侧对称设置有排气扇叶，所述主机箱内部开设有进风扇凹槽，所述进风扇凹槽的内部固定安装有进风扇电机，所述进风扇电机的输出轴两侧对称设置有进风扇叶。通过排气扇电机外部的防护罩挡住主机箱外部的灰尘，进风扇电机带动进风扇叶转动是外部的空气进入主机箱内部，增加计主机箱内部的空气流动，降低主机箱内部所产生的热量，大大提高了主机箱内部各部件的稳定性。

现有技术和上述的不足：1、现有的计算机在工作时，CPU、内存、硬盘和电源等都会产生大量的热量，CPU的热量靠风扇来降温，温度太高会影响设备正常工作，从而影响计算机的使用效果和使用寿命的问题；2、现有的计算机现有的主机箱中更多的只是加装更多的风扇，使主机箱内更易沾染灰尘，清理非常麻烦，单纯的从外表面进行擦拭会使部分灰尘进入到机箱内，影响内部零部件的运作，而对主机箱进行拆卸清理，则需要将内部的一些零部件全部拆下，清理完成后再装上，这样会影响零部件之间接触的灵敏度。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种散热效果好的计算机主机箱，可以有效解决背景技术中主机箱内更易沾染灰尘，清理非常麻烦，和散热效果不佳影响内部零部件的运作的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种散热效果好的计算机主机箱，包括主机箱和水箱，所述主机箱底部固定焊接有水箱，所述主机箱包括水冷装置、防尘网框、减震橡胶垫、半导体散热装置和主板芯片，所述主机箱顶部上开设有滑动槽，所述滑动槽内滑动连接有防尘网框，所述主机箱底部固定安装有减震橡胶垫，所述水冷装置固定安装在主机箱一侧，所述水冷装置包括进水管、冷却管、水泵和出水管，所述进水管固定安装在水箱内，所述冷却管紧密贴合在半导体散热装置一侧，所述进水管一端延伸并贯穿主机箱底部连接冷却管，所述冷却管固定连接在水泵一端上，所述水泵固定安装在减震橡胶垫上，所述水泵另一端固定连接有出水管一端，且所述出水管另一端贯穿主机箱底部延伸至水箱内，所述水冷装置的一侧紧密贴合在半导体散热装置上，所述半导体散热装置包括高导冷铝片、半导体制冷片、制冷芯片和导热铜片，所述高导冷铝片固定安装在主板芯片的一侧，所述高导冷铝片的的右侧安装在半导体制冷片，所述半导体制冷片的右侧安装在制冷芯片，所述制冷芯片的右侧固定安装在导热铜片上，所述导热铜片的右侧紧密贴合安装水冷装置。

进一步地，所述主机箱两侧上设置有通风口。

进一步地，所述防尘网框安装有活动把手。

进一步地，所述水泵、水冷装置和半导体散热装置的电性输入端均与外部电源电性连接。

进一步地，所述减震橡胶垫固定安装在主机箱顶部。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：