[实用新型]LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：

基板；

正面焊盘和反面焊盘，所述正面焊盘设置于所述基板的正面，所述反面焊盘设置在所述基板的反面，所述正面焊盘与所述反面焊盘电连接；

围框件，设置于所述基板的正面，所述围框件为环状，所述围框件围绕所述正面焊盘设置，所述围框件与所述正面焊盘间隔设置，所述围框件上设有焊接层；

芯片，固定于所述正面焊盘上；

封盖，靠近所述围框件的表面设有金属层，所述金属层和所述焊接层固定连接，以使得所述封盖固定于所述围框件上。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板内设有通孔，所述通孔内填充导电金属，所述正面焊盘与所述反面焊盘分别固定在所述导电金属的正反表面两侧上，并且所述正面焊盘和所述反面焊盘分别于所述导电金属电连接。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述通孔成对设置，所述正面焊盘上设有与所述通孔配合的焊孔，所述焊孔成对设置。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述金属层为金层，所述金层的厚度为0.01μm-0.1μm。

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述焊接层为锡锑类合金锡膏或强化锡膏。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述正面焊盘包括第一焊盘，所述芯片固定在所述第一焊盘上。

7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述正面焊盘还包括第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘间隔设置于所述基板的正面，所述芯片分别固定在所述第一焊盘上与所述第二焊盘上。

8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述芯片包括UV芯片及二极管，所述UV芯片位于所述第一焊盘及所述第二焊盘焊盘拼接形成矩形的中心区域，所述二极管位于所述第一焊盘及所述第二焊盘焊盘拼接形成矩形的边缘区域。

9.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于，所述UV芯片为倒装UV芯片，所述倒装UV芯片一面设置于所述第一焊盘上，所述倒装UV芯片另一面设置于所述第二焊盘上。

10.根据权利要求9所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一焊盘及所述第二焊盘均为矩形状。