[实用新型]LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括：基板，正面焊盘和反面焊盘，正面焊盘设置于基板的正面，反面焊盘设置在基板的反面，正面焊盘与反面焊盘电连接，围框件，设置于基板的正面，围框件为环状，围框件围绕正面焊盘设置，围框件与正面焊盘间隔设置，围框件上设有焊接层，芯片，固定于正面焊盘上，封盖，靠近围框件的表面设有金属层，金属层和焊接层固定连接，以使得封盖固定于围框件上。本实用新型，通过焊接层直接与封盖焊接，有效的解决了LED封装时无法二次高温回流焊接，同时没有有机物的封装，也不会受到光照影响而导致封盖容易脱落。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装结构。

背景技术

目前市面上的LED紫外又被称为uv LED,分为uv-a LED,uv-b LED,uv-c LED，uv-cLED。然而这些紫外LED封装会使用一些有机粘合剂，而有机站合剂一直存在一个问题，遇到UV光照射容易引起有机物失效，从而导致封装石英玻璃或其它封盖脱落，这个问题一直不能有效的解决。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提出了一种LED封装结构。

提供一种LED封装结构，包括，

基板；

正面焊盘和反面焊盘，所述正面焊盘设置于所述基板的正面，所述反面焊盘设置在所述基板的反面，所述正面焊盘与所述反面焊盘电连接；

围框件，设置于所述基板的正面，所述围框件为环状，所述围框件围绕所述正面焊盘设置，所述围框件与所述正面焊盘间隔设置，所述围框件上设有焊接层；

芯片，固定于所述正面焊盘上；

封盖，靠近所述围框件的表面设有金属层，所述金属层和所述焊接层固定连接，以使得所述封盖固定于所述围框件上。

其中，所述基板内设有通孔，所述通孔内填充导电金属，所述正面焊盘与所述反面焊盘分别固定在所述导电金属的正反表面两侧上，并且所述正面焊盘和所述反面焊盘分别于所述导电金属电连接。

其中，所述通孔成对设置，所述正面焊盘上设有与所述通孔配合的焊孔，所述焊孔成对设置。

其中，所述金属层为金层，所述金层的厚度为0.01μm-0.1μm。

其中，所述焊接层为锡锑类合金锡膏或强化锡膏。

其中，所述正面焊盘包括第一焊盘，所述芯片固定在所述第一焊盘上。

其中，所述正面焊盘还包括第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘间隔设置于所述基板的正面，所述芯片分别固定在所述第一焊盘上与所述第二焊盘上。

其中，所述芯片包括UV芯片及二极管，所述UV芯片位于所述第一焊盘及所述第二焊盘焊盘拼接形成矩形的中心区域，所述二极管位于所述第一焊盘及所述第二焊盘焊盘拼接形成矩形的边缘区域。

其中，所述UV芯片为倒装UV芯片，所述倒装UV芯片一面设置于所述第一焊盘上，所述倒装UV芯片另一面设置于所述第二焊盘上。

其中，所述第一焊盘及所述第二焊盘均为矩形状。

采用本实用新型实施例，具有如下有益效果：本实用新型通过焊接层直接将围框件与封盖焊接在一起，不存在任何有机固定连接，有效的解决了LED封装不会受到光照影响而导致封盖容易脱。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：