[实用新型]一种波分复用器壳体封装结构及包含其的波分复用器

权利要求书

1.一种波分复用器壳体封装结构，包括底壳(1)和盖板(2)，其特征在于，所述底壳(1)的侧壁上设置有若干法兰(3)，所述底壳(1)内设置有容纳腔，所述容纳腔内设置有绕纤盘(4)，所述绕纤盘(4)上设置有相对分布的玻璃管半区(5)和热缩管半区(6)，以及设置于所述玻璃管半区(5)外沿的盘纤通道(7)，所述玻璃管半区(5)内设置有凸块(8)，从而在所述凸块(8)和所述盘纤通道(7)之间形成玻璃管卡槽(9)。

2.根据权利要求1所述的一种波分复用器壳体封装结构，其特征在于，所述绕纤盘(4)的上方与所述玻璃管半区(5)相对应的位置还设置有小盖板(10)。

3.根据权利要求2所述的一种波分复用器壳体封装结构，其特征在于，所述底壳(1)与所述小盖板(10)通过螺丝连接和/或通过第一卡扣连接，所述绕纤盘(4)限位设置于所述底壳(1)底壁与所述小盖板(10)之间。

4.根据权利要求1所述的一种波分复用器壳体封装结构，其特征在于，所述底壳(1)的侧壁上设置有开口向上的缺口槽(11)，若干所述法兰(3)卡接于所述缺口槽(11)内。

5.根据权利要求4所述的一种波分复用器壳体封装结构，其特征在于，所述法兰(3)采用多联法兰(3)，所述缺口槽(11)处设置有若干隔板(12)，从而将所述缺口槽(11)分隔为多个分区，多个所述分区中，至少一个分区内卡接有所述多联法兰(3)，剩余分区内卡接有挡板(13)。

6.根据权利要求5所述的一种波分复用器壳体封装结构，其特征在于，所述缺口槽(11)的底壁和所述盖板的下表面上均设置有凹槽(14)，所述法兰(3)和所述挡板(13)的底壁上均设置有凸起(15)，所述凸起(15)插设于相对应的凹槽(14)内，并与所述凹槽(14)过盈配合。

7.根据权利要求1所述的一种波分复用器壳体封装结构，其特征在于，所述盘纤通道(7)包括半环形盘纤挡板(16)，设置于所述半环形盘纤挡板(16)内侧的若干第一理线槽(17)和若干第二理线槽(18)，所述第一理线槽(17)和所述第二理线槽(18)交替设置。

8.根据权利要求7所述的一种波分复用器壳体封装结构，其特征在于，所述第一理线槽(17)至少由半环形盘纤挡板(16)、第一侧板(31)和顶板(19)围合而成，所述顶板(19)上设置有斜开口(20)；所述第二理线槽(18)至少由半环形盘纤挡板(16)、第二侧板(32)围合而成。

9.一种包含权利要求1～8任一项所述壳体封装结构的波分复用器，其特征在于，包括如权利要求1～8任一项所述壳体封装结构和波分复用器本体，所述波分复用器本体设置于所述壳体封装结构的绕纤盘(4)上，所述波分复用器本体的光纤(21)设置于所述盘纤通道(7) 内，所述波分复用器本体的输入接头(22)和输出接头(23)分别设置于相对应的法兰(3)上；所述波分复用器本体的玻璃管(24)并排设置于所述绕纤盘(4)上的玻璃管卡槽(9)内，所述波分复用器本体的热缩管(25)并排设置于所述绕纤盘的热缩管半区(6)内。

10.根据权利要求9所述的一种波分复用器，其特征在于，所述波分复用器本体的单通毛细管采用陶瓷材质。