[实用新型]一种波分复用器壳体封装结构及包含其的波分复用器

说明书

本实用新型涉及一种波分复用器壳体封装结构及包含其的波分复用器，所述波分复用器包括壳体封装结构和波分复用器本体，所述壳体封装结构，包括底壳和盖板，其特征在于，所述底壳的侧壁上设置有若干法兰，所述底壳内设置有容纳腔，所述容纳腔内设置有绕纤盘，所述绕纤盘上设置有相对分布的玻璃管半区和热缩管半区，以及设置于所述玻璃管半区外沿的盘纤通道，所述玻璃管半区内设置有凸块，从而在所述凸块和所述盘纤通道之间形成玻璃管卡槽。本实用新型提高了产品的组装效率。

技术领域

本实用新型涉及一种波分复用器，具体涉及一种波分复用器壳体封装结构及包含其的波分复用器。

背景技术

波分复用技术(wavelength-division multiplexing,WDM)是将一系列载有信息、但波长不同的光信号合成一束，沿着单根光纤传输；在接收端再用某种方法，将各个不同波长的光信号分开的通信技术。这种技术可以同时在一根光纤上传输多路信号，每一路信号都由某种特定波长的光来传送，这就是一个波长信道。

然而，目前的波分复用器主要存在如下问题：1)波分复用器在底壳上直接盘纤，其底壳侧壁严重妨碍了盘纤速度，影响了盘纤效率，且光纤也看起来比较杂乱。2)波分复用器的光纤采用胶水粘贴在底壳上，不仅易脱落，影响美观，还可能影响数据传输；3)波分复用器的单通毛细管都是用玻璃材质的，成本高；4)底壳上的法兰采用单法兰，多个法兰拼挤在一起，波分复用器和LC的接头插拔时相互之间影响严重。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供了一种波分复用器壳体封装结构及包含其的波分复用器。

为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案如下：

一种波分复用器壳体封装结构，包括底壳和盖板，所述底壳的侧壁上设置有若干法兰，所述底壳内设置有容纳腔，所述容纳腔内设置有绕纤盘，所述绕纤盘上设置有相对分布的玻璃管半区和热缩管半区，以及设置于所述玻璃管半区外沿的盘纤通道，所述玻璃管半区内设置有凸块，从而在所述凸块和所述盘纤通道之间形成玻璃管卡槽。

进一步的，所述绕纤盘的上方与所述玻璃管半区相对应的位置还设置有小盖板。

更进一步的，所述底壳与所述小盖板通过螺丝连接和/或通过第一卡扣连接，所述绕纤盘限位设置于所述底壳底壁与所述小盖板之间。

更进一步的，所述底壳的侧壁上设置有开口向上的缺口槽，若干所述法兰卡接于所述缺口槽内。

更进一步的，所述法兰采用多联法兰，所述缺口槽处设置有若干隔板，从而将所述缺口槽分隔为多个分区，多个所述分区中，至少一个分区内卡接有所述多联法兰，剩余分区内卡接有挡板。

更进一步的，所述缺口槽的底壁和所述顶盖的下表面上均设置有凹槽，所述法兰和所述挡板的底壁上均设置有凸起，所述凸起插设于相对应的凹槽内，并与所述凹槽过盈配合。

进一步的，所述盘纤通道包括半环形盘纤挡板，设置于所述半环形盘纤挡板内侧的若干第一理线槽和若干第二理线槽，所述第一理线槽和所述第二理线槽交替设置。

更进一步的，所述第一理线槽至少由半环形盘纤挡板、第一侧板和顶板围合而成，所述顶板上设置有斜开口；所述第二理线槽至少由半环形盘纤挡板、第二侧板围合而成。

一种波分复用器，包括壳体封装结构和波分复用器本体，所述波分复用器本体设置于所述壳体封装结构的绕纤盘上，所述波分复用器本体的光纤设置于所述盘纤通道内，所述波分复用器本体的输入接头和输出接头分别设置于相对应的法兰上；所述波分复用器本体的玻璃管并排设置于所述绕纤盘上的玻璃管卡槽内，所述波分复用器本体的热缩管并排设置于所述绕纤盘的热缩管半区内。

进一步的，所述波分复用器本体的单通毛细管采用陶瓷材质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：