[实用新型]一种LED灯用封装设备

权利要求书

1.一种LED灯用封装设备，包括装配箱(1)，其特征在于：所述装配箱(1)一侧固定连接有封装台面(2)，所述封装台面(2)顶部一侧固定连接有限位板(3)，所述限位板(3)表面开设有限位槽(4)，所述限位槽(4)内侧设有对接柱(5)，所述封装台面(2)顶部另一侧固定连接有支柱(6)，所述支柱(6)一侧顶部固定连接有电动滑轨(7)，所述电动滑轨(7)底部通过滑块连接有封装板(8)，所述封装板(8)底部中央固定连接有电动吸盘(9)，所述电动吸盘(9)外侧设有电动伸缩杆(10)，所述电动伸缩杆(10)底端固定连接有电热熔接块(11)。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯用封装设备，其特征在于：所述支柱(6)一侧固定连接有电源接头(12)，所述电源接头(12)一侧通过导线电性连接电动滑轨(7)、电动吸盘(9)、电动伸缩杆(10)与电热熔接块(11)。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯用封装设备，其特征在于：所述封装台面(2)底部一侧固定连接有支撑腿(13)，所述支撑腿(13)底端与装配箱(1)底部位于同一水平线。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯用封装设备，其特征在于：所述限位板(3)呈方形板状结构，所述支柱(6)固定连接于限位板(3)一侧中部，且所述限位板(3)一侧固定连接于装配箱(1)。

5.根据权利要求1所述的一种LED灯用封装设备，其特征在于：所述电动伸缩杆(10)固定连接于封装板(8)底部表面，所述电动伸缩杆(10)呈阵列分布。

6.根据权利要求1所述的一种LED灯用封装设备，其特征在于：所述对接柱(5)位于封装板(8)正下方，所述对接柱(5)与电动伸缩杆(10)数量一致，且所述对接柱(5)与电热熔接块(11)结构相匹配。