[实用新型]一种LED灯用封装设备有效

专利信息
申请号: 202021961276.3 申请日: 2020-09-09
公开(公告)号: CN213124477U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 魏沐春 申请(专利权)人: 江西省五洲同芯实业有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 杨玉芳
地址: 344000 江西省抚州市抚州高新技*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 封装 设备
【说明书】:

实用新型涉及一种LED灯用封装设备,包括装配箱,所述装配箱一侧固定连接有封装台面,所述封装台面顶部一侧固定连接有限位板,所述限位板表面开设有限位槽,所述限位槽内侧设有对接柱,所述封装台面顶部另一侧固定连接有支柱,所述支柱一侧顶部固定连接有电动滑轨,所述电动滑轨底部通过滑块连接有封装板,所述封装板底部中央固定连接有电动吸盘,所述电动吸盘外侧设有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆底端固定连接有电热熔接块,本实用新型体积较小,便于单人操作,有效降低生产生产成本,可以有效提高封装效率,可以使结构之间保持相对稳定,保证封装时的精准性,避免封装结构之间发生错位的情况出现。

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯用封装设备,属于LED灯用封装设备技术领域。

背景技术

led灯是指利用发光二极管作为光源的灯具,一般使用银胶或白胶将半导体LED固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳, LED灯生产后需要进行封装,以方便保存与运输,现有的装置在使用时,封装速度慢,需要多人配合进行操作,封装设备体积大且操作不便,且封装多采用胶粘的方式,封装过程中易发生错位和变形,为此,提供一种LED灯用封装设备。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种LED灯用封装设备,体积较小,便于单人操作,有效降低生产生产成本,可以有效提高封装效率,可以使结构之间保持相对稳定,保证封装时的精准性,避免封装结构之间发生错位的情况出现,可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:

一种LED灯用封装设备,包括装配箱,所述装配箱一侧固定连接有封装台面,所述封装台面顶部一侧固定连接有限位板,所述限位板表面开设有限位槽,所述限位槽内侧设有对接柱,所述封装台面顶部另一侧固定连接有支柱,所述支柱一侧顶部固定连接有电动滑轨,所述电动滑轨底部通过滑块连接有封装板,所述封装板底部中央固定连接有电动吸盘,所述电动吸盘外侧设有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆底端固定连接有电热熔接块。

进一步而言,所述支柱一侧固定连接有电源接头,所述电源接头一侧通过导线电性连接电动滑轨、电动吸盘、电动伸缩杆与电热熔接块。

进一步而言,所述封装台面底部一侧固定连接有支撑腿,所述支撑腿底端与装配箱底部位于同一水平线。

进一步而言,所述限位板呈方形板状结构,所述支柱固定连接于限位板一侧中部,且所述限位板一侧固定连接于装配箱。

进一步而言,所述电动伸缩杆固定连接于封装板底部表面,所述电动伸缩杆呈阵列分布。

进一步而言,所述对接柱位于封装板正下方,所述对接柱与电动伸缩杆数量一致,且所述对接柱与电热熔接块结构相匹配。

本实用新型有益效果:

1、本实用新型涉及一种LED灯用封装设备,通过设有装配箱与封装台面,体积较小,便于单人操作,操作方式简单快捷,有效降低生产生产成本,根据使用需求,多人操作时可以有效提高封装效率。

2、本实用新型涉及一种LED灯用封装设备,通过设有电动吸盘与电热熔接块,可以使结构之间保持相对稳定,保证封装时的精准性,避免封装结构之间发生错位的情况出现,机械操作降低工作人员的劳动强度,提高生产速度。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型一种LED灯用封装设备整体结构示意图;

图2是本实用新型一种LED灯用封装设备封装台面结构示意图;

图3是本实用新型一种LED灯用封装设备俯视结构示意图;

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