[实用新型]吸嘴及自动贴片机有效
申请号: | 202021961307.5 | 申请日: | 2020-09-09 |
公开(公告)号: | CN213366558U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 丁丽凯 | 申请(专利权)人: | 世维通河北科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H05K13/04 |
代理公司: | 北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728 | 代理人: | 田茹霜;贺光林 |
地址: | 065201 河北省廊*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 贴片机 | ||
1.一种吸嘴,其特征在于,包括:吸嘴本体和安装体;
所述吸嘴本体上设有用于吸附芯片的第一气体通道;
所述安装体包括管体和用于安装在固晶马达上的底座,所述管体固定在所述底座上,所述底座上设有用于连接气体管的第一通孔,所述第一通孔与第一气体通道连通,所述吸嘴本体插入所述管体,所述吸嘴本体的周向外壁与所述管体的内壁贴合,所述吸嘴本体外露于所述管体。
2.如权利要求1所述的吸嘴,其特征在于,还包括吸嘴头;
所述吸嘴本体远离所述管体的一端与所述吸嘴头固定连接,所述吸嘴头上设置有第二气体通道,所述第一气体通道与所述第二气体通道共轴并连通,所述吸嘴头的外径沿远离管体的方向逐渐减小,所述吸嘴头的最大外径与所述吸嘴本体的外径相同,所述吸嘴头与其长度方向平行的截面为等腰梯形。
3.如权利要求2所述的吸嘴,其特征在于,所述管体上设有内螺纹,所述吸嘴本体上设有外螺纹,所述吸嘴本体与所述安装体螺接。
4.如权利要求3所述的吸嘴,其特征在于,所述底座上设置有用于与固晶马达上的凸台插接的凹槽,所述第一通孔设置在所述凹槽的槽底板上,所述第一通孔与所述凹槽共轴,所述底座具有磁性,并与固晶马达的磁性环相吸。
5.如权利要求4所述的吸嘴,其特征在于,还包括圆柱套;
所述吸嘴本体远离所述吸嘴头的一端穿过所述圆柱套,插入所述管体内,所述圆柱套的内壁与所述吸嘴本体的外壁贴合固定,所述圆柱套的外径大于所述管体的外径,所述圆柱套与所述管体抵接,所述圆柱套的周向外侧壁上至少设置有两个用于夹持吸嘴的夹持平面,两个夹持平面平行设置,且与底座垂直。
6.如权利要求5所述的吸嘴,其特征在于,所述安装体还包括中间部;
所述中间部设置在所述底座和所述管体之间,并分别与所述底座和所述管体固定连接;
所述中间部上设有与所述第一通孔、第一气体通道连通的第二通孔,所述第二通孔的内壁上设有用于与气体管螺接的螺纹。
7.如权利要求6所述的吸嘴,其特征在于,所述安装体上还包括支撑管;
所述中间部远离所述管体的一端与所述支撑管固定连接,所述支撑管与所述底座固定连接,所述第二通孔、第一通孔均与所述支撑管连通,所述支撑管的外径大于所述中间部的外径,且小于底座的外径。
8.如权利要求7所述的吸嘴,其特征在于,所述吸嘴头的材质为酚醛树脂。
9.如权利要求8所述的吸嘴,其特征在于,所述第一气体通道包括连通的第一通道和用于气体管连接的第二通道;
所述第二通道位于所述吸嘴本体插入所述管体内的部分上,所述第一通道位于所述吸嘴本体外露于所述管体的部分上,所述第二通道的直径大于所述第一通道的直径。
10.一种自动贴片机,其特征在于,包括自动贴片机本体、固晶马达、用于气体抽放的气体管和如权利要求1-9任一项所述的吸嘴;
所述固晶马达与所述自动贴片机本体固定连接,安装体可拆卸地安装在所述固晶马达上,所述气体管的第一端穿过底座的第一通孔,并与所述第一气体通道连通,所述气体管的第二端与所述自动贴片机本体固定连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于世维通河北科技有限公司,未经世维通河北科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021961307.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:营林树木防冻装置
- 下一篇:一种盐箱液位计盐量检测装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造