[实用新型]吸嘴及自动贴片机有效
申请号: | 202021961307.5 | 申请日: | 2020-09-09 |
公开(公告)号: | CN213366558U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 丁丽凯 | 申请(专利权)人: | 世维通河北科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H05K13/04 |
代理公司: | 北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728 | 代理人: | 田茹霜;贺光林 |
地址: | 065201 河北省廊*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 贴片机 | ||
本实用新型提供的吸嘴及自动贴片机,吸嘴包括吸嘴本体和安装体,吸嘴本体上设有用于吸附芯片的第一气体通道,安装体包括管体和用于安装在固晶马达上的底座,管体固定在底座上,底座上设有用于连接气体管的第一通孔,第一通孔与第一气体通道连通,吸嘴本体插入管体,吸嘴本体的周向外壁与管体的内壁贴合,吸嘴本体外露于管体,更换吸嘴时,只需更换吸嘴本体,不影响固晶马达和安装体的位置精度,节省调试固晶马达和安装体的位置精度的工序和时间,提高生产效率,而且吸嘴结构简单,安装方便。
技术领域
本申请涉及光电探测器件封装技术领域,具体涉及一种吸嘴及自动贴片机。
背景技术
目前,自动贴片机在拾取芯片时,通常通过调整固晶马达的镜头、吸嘴孔和芯片在同一直线上,保证芯片的位置精度。吸嘴包括一体成型的吸嘴头和安装体,安装体上设置有凹槽,凹槽与固晶马达的凸台插接。吸嘴使用一段时间后会出现磨损,需要更换新的吸嘴。由于固晶马达连接处的凸台的精度无法确定,而且固晶马达价格昂贵,为了装配时不损坏固晶马达,通常安装体与固晶马达连接处留有一定间隙,装配后再调整固晶马达的镜头与吸嘴孔共轴,这样导致每次拆卸安装新的吸嘴都需要重新调试,才能使固晶马达上的镜头和吸嘴孔共轴,更换吸嘴时间较长,生产效率低。
实用新型内容
有鉴于此,本申请提出一种吸嘴及自动贴片机,以解决上述技术问题。本实用新型提供一种吸嘴,包括:吸嘴本体和安装体;
所述吸嘴本体上设有用于吸附芯片的第一气体通道;
所述安装体包括管体和用于安装在固晶马达上的底座,所述管体固定在所述底座上,所述底座上设有用于连接气体管的第一通孔,所述第一通孔与第一气体通道连通,所述吸嘴本体插入所述管体,所述吸嘴本体的周向外壁与所述管体的内壁贴合,所述吸嘴本体外露于所述管体。
进一步地,还包括吸嘴头;
所述吸嘴本体远离所述管体的一端与所述吸嘴头固定连接,所述吸嘴头上设置有第二气体通道,所述第一气体通道与所述第二气体通道共轴并连通,所述吸嘴头的外径沿远离管体的方向逐渐减小,所述吸嘴头的最大外径与所述吸嘴本体的外径相同,所述吸嘴头与其长度方向平行的截面为等腰梯形。
进一步地,所述管体上设有内螺纹,所述吸嘴本体上设有外螺纹,所述吸嘴本体与所述安装体螺接。
进一步地,所述底座上设置有用于与固晶马达上的凸台插接的凹槽,所述第一通孔设置在所述凹槽的槽底板上,所述第一通孔与所述凹槽共轴,所述底座具有磁性,并与固晶马达的磁性环相吸。
进一步地,还包括圆柱套;
所述吸嘴本体远离所述吸嘴头的一端穿过所述圆柱套,插入所述管体内,所述圆柱套的内壁与所述吸嘴本体的外壁贴合固定,所述圆柱套的外径大于所述管体的外径,所述圆柱套与所述管体抵接,所述圆柱套的周向外侧壁上至少设置有两个用于夹持吸嘴的夹持平面,两个夹持平面平行设置,且与底座垂直。
进一步地,所述安装体还包括中间部;
所述中间部设置在所述底座和所述管体之间,并分别与所述底座和所述管体固定连接;
所述中间部上设有与所述第一通孔、第一气体通道连通的第二通孔,所述第二通孔的内壁上设有用于与气体管螺接的螺纹。
进一步地,所述安装体上还包括支撑管;
所述中间部远离所述管体的一端与所述支撑管固定连接,所述支撑管与所述底座固定连接,所述第二通孔、第一通孔均与所述支撑管连通,所述支撑管的外径大于所述中间部的外径,且小于底座的外径。
进一步地,所述吸嘴头的材质为酚醛树脂。
进一步地,所述第一气体通道包括连通的第一通道和用于气体管连接的第二通道;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造