[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 202021963385.9 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN213425008U | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 支柱 | 申请（专利权）人： | 深圳市立洋光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 孙凯乐 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
基板，设有线路层；
焊盘，设置于所述线路层上；
芯片，固定于所述焊盘上，所述芯片位于所述线路层中心区域；
围框件，位于所述线路层边缘区域上，且所述围框件固定在所述线路层上，所述围框件围绕所述焊盘设置，所述围框件与所述芯片间隔设置；
封盖，固定于所述围框件上，所述封盖、所述围框件及所述基板围成一容纳腔，所述焊盘和所述芯片均设置在所述容纳腔内，并且所述容纳腔内充有氮气，以对所述封盖、所述围框件及所述基板进行共晶焊接。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括粘接层，所述粘接层设置在所述围框件与所述线路层之间，从而将所述围框件与所述线路层粘接在一起。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述线路层表面设有设有镀金层，所述镀金层与所述粘接层固定连接。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括金属焊料层，所述金属焊料层设置在所述围框件与所述封盖之间，所述围框件与所述封盖焊接连接。
5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述金属焊料层为锡金焊料层。
6.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述围框件表面设有镀金层，所述镀金层与所述金属焊料层焊接连接。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述焊盘上设有锡金焊料层，所述芯片与所述焊盘焊接连接。
8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板的正反两面均设有所述线路层，正面所述线路层与反面所述线路层上分别设有正面所述焊盘与反面所述焊盘。
9.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封盖为蓝宝石封盖。
10.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述芯片为紫光二极管。
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