[实用新型]LED封装结构

说明书

本实用新型实施例公开了一种LED封装结构，基板，设有线路层，焊盘，设置于线路层上，芯片，固定于焊盘上，芯片位于焊盘中心区域，围框件，位于线路层边缘区域上，且围框件固定在线路层上，围框件围绕焊盘设置，围框件与芯片间隔设置，封盖，固定于围框件上，封盖、围框件及基板围成一容纳腔，焊盘和芯片均设置在容纳腔内，并且容纳腔内充有氮气，以对封盖、围框件及基板进行共晶焊接。通过使封盖与围框焊接在一起，焊接时添充氮气，无需添加含有大量有机物质的焊接材料，实现了LED紫光封装时其产品的超低有机物质的含量，从而使得LED紫光产品的使用寿命大大增加。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装结构。

背景技术

目前市面上的LED紫光封装传统的采用硅胶密封的封装方式(陶瓷支架、PCT支架、EMC等)，缺点是不适用低波段紫光LED芯片(UVB、UVC)的封装，因紫光分为UVA、UVB、UVC，传统的采用硅胶封装方式封装紫光LED，只适用于UVA波段较高的LED紫光芯片封装，因其硅胶的特性在低波段时其透光率较差，特别是360nm以下光波时其透光率低于50％，其次硅胶本身属于有机材料，容易受紫光的影响使其本身的分子结构发生变化而硅胶失效，所以在封装完后后都会在LED光源内部留下有机物残留。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提出了一种LED封装结构。

一种LED封装结构，包括，基板，设有线路层；

焊盘，设置于所述线路层上；

芯片，固定于所述焊盘上，所述芯片位于所述线路层中心区域；

围框件，位于所述线路层边缘区域上，且所述围框件固定在所述线路层上，所述围框件围绕所述焊盘设置，所述围框件与所述芯片间隔设置；

封盖，固定于所述围框件上，所述封盖、所述围框件及所述基板围成一容纳腔，所述焊盘和所述芯片均设置在所述容纳腔内，并且所述容纳腔内充有氮气，以对所述封盖、所述围框件及所述基板进行共晶焊接。

其中，所述粘接层设置在所述围框件与所述线路层之间，从而将所述围框件与所述线路层粘接在一起。

其中，所述线路层表面设有设有镀金层，所述镀金层与所述粘接层固定连接。

其中，还包括金属焊料层，所述金属焊料层设置在所述围框件与所述封盖之间，所述围框件与所述封盖焊接连接。

其中，所述金属焊料层为锡金焊料层。

其中，所述围框件表面设有镀金层，所述镀金层与所述金属焊料层焊接连接。

其中，所述焊盘上设有锡金焊料层，所述芯片与所述焊盘焊接连接。

其中，所述基板的正反两面均设有所述线路层，正面所述线路层与反面所述线路层上分别设有正面所述焊盘与反面所述焊盘。

其中，所述封盖为蓝宝石封盖。

其中，所述芯片为紫光二极管。

本实用新型，将具有如下有益效果：本实用新型通过将封盖与围框件焊接固定，焊接时使用充氮焊接，则无需添加含有大量有机物质的焊接材料，实现了LED紫光封装时其产品的超低有机物质的含量，从而使得LED紫光产品的使用寿命大大增加。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为本实用新型的一实施例的LED封装结构的示意图；