[实用新型]一种机器人套件用电子封装模块

权利要求书

1.一种机器人套件用电子封装模块，其特征在于，包括底部基板(1)、3D打印的封装主体部(2)以及外部造型材料(3)，所述3D打印的封装主体部(2)形成在所述底部基板(1)上，所述外部造型材料(3)围绕所述底部基板(1)和3D打印的封装主体部(2)设置并至少部分封闭所述底部基板(1)和3D打印的封装主体部(2)，在所述3D打印的封装主体部(2)内部制造有至少一个封装腔(22)，每个所述封装腔(22)内封装有至少一个永久电子元件(4)，并且在所述3D打印的封装主体部(2)内部同时设有与所述永久电子元件(4)接触并将所述永久电子元件(4)与所述3D打印的封装主体部(2)外部导通的导电材料部(5)。

2.根据权利要求1所述的一种机器人套件用电子封装模块，其特征在于，所述3D打印的封装主体部(2)由陶瓷材料或陶瓷基复合材料打印而成。

3.根据权利要求2所述的一种机器人套件用电子封装模块，其特征在于，所述底部基板(1)由金属材料制成。

4.根据权利要求2或3所述的一种机器人套件用电子封装模块，其特征在于，所述外部造型材料(3)由有机高分子材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种机器人套件用电子封装模块，其特征在于，所述导电材料部(5)由金属或碳质材料制成。

6.根据权利要求1或2所述的一种机器人套件用电子封装模块，其特征在于，在所述3D打印的封装主体部(2)内部制造有围绕所述永久电子元件(4)的周边设置并与外部连通的热交换通道(21)。

7.根据权利要求6所述的一种机器人套件用电子封装模块，其特征在于，所述热交换通道(21)具有主通道和两个以上分支通道，并且与外部具有四个以上热交换口。

8.根据权利要求7所述的一种机器人套件用电子封装模块，其特征在于，所述热交换通道(21)的主通道和/或分支通道贯穿所述底部基板(1)。

9.根据权利要求1所述的一种机器人套件用电子封装模块，其特征在于，所述3D打印的封装主体部(2)具有上表面(24)和至少一个上容腔(23)。

10.根据权利要求9所述的一种机器人套件用电子封装模块，其特征在于，所述上表面(24)上打印或布置外部电路，所述上容腔(23)内安装外置功能电子元件。