[实用新型]一种机器人套件用电子封装模块

说明书

一种机器人套件用电子封装模块，包括底部基板、3D打印的封装主体部以及外部造型材料，3D打印的封装主体部形成在底部基板上，外部造型材料围绕底部基板和3D打印的封装主体部设置并至少部分封闭底部基板和3D打印的封装主体部，在3D打印的封装主体部内部制造有至少一个封装腔，每个封装腔内封装有至少一个永久电子元件，并且设有与永久电子元件接触并将永久电子元件与3D打印的封装主体部外部导通的导电材料部，3D打印的封装主体部采用陶瓷材料打印，内部设热交换通道，通过后续布置外部电路和安装功能电子元件实现功能植入。本方案将可靠的电子封装技术与本体造型技术结合起来，通过一体化制作提高制造效率，满足个性化定制需要。

技术领域

本实用新型涉及可编程机器人套件制作技术领域，具体涉及一种机器人套件用电子封装模块。

背景技术

以陶瓷、金属、有机材料作为封装材料的电子封装技术近几年已经在各领域得到了充分发展，随着电子技术的发展，各类智能化产品对电子产品的功能要求越来越高，但体积却要求越来越小，电子器件的集成化和小型化是目前电子制造中的主要研究方向。

用于启智教育的可编程机器人套件是由不同的功能组装模块和可编程控制模块组成的，很多功能组装模块为了实现各种不同的功能需要植入电子元件，目前内植电子器件的可编程机器人套件还是以传统壳体封装和电子组装技术为主，能满足简单的功能设置和一般设计需要，但如果需要植入复杂精密的电子功能模块，又对模块造型设计具有个性化需要，就会对套件制作的整个流程提出很高的协作要求，并因此受到供应链市场的牵制。因此，需要在现有壳体封装和电子组装技术基础上，继续完善机器人套件一体化制造方案，这必然要求将可靠的电子封装技术应用到制作流程中。

实用新型内容

为解决上述背景技术提到的问题，本实用新型提供一种机器人套件用电子封装模块，将可靠的电子封装技术与模块本体的造型技术结合起来，通过一体化制作提高制造效率，满足个性化定制需要，通过流程整合减少对零配件供应链的依赖。

本实用新型的技术方案如下：

一种机器人套件用电子封装模块，包括底部基板、3D打印的封装主体部以及外部造型材料，所述3D打印的封装主体部形成在所述底部基板上，所述外部造型材料围绕所述底部基板和3D打印的封装主体部设置并至少部分封闭所述底部基板和3D打印的封装主体部，在所述3D打印的封装主体部内部制造有至少一个封装腔，每个所述封装腔内封装有至少一个永久电子元件，并且在所述3D打印的封装主体部内部同时设有与所述永久电子元件接触并将所述永久电子元件与所述3D打印的封装主体部外部导通的导电材料部。

进一步的，上述机器人套件用电子封装模块，所述3D打印的封装主体部由陶瓷材料或陶瓷基复合材料打印而成。

进一步的，上述机器人套件用电子封装模块，所述底部基板由金属材料制成。

进一步的，上述机器人套件用电子封装模块，所述外部造型材料由有机高分子材料制成。

进一步的，上述机器人套件用电子封装模块，所述导电材料部由金属或碳质材料制成。

进一步的，上述机器人套件用电子封装模块，在所述3D打印的封装主体部内部制造有围绕所述永久电子元件的周边设置并与外部连通的热交换通道。

进一步的，上述机器人套件用电子封装模块，所述热交换通道具有主通道和两个以上分支通道，并且与外部具有四个以上热交换口。

进一步的，上述机器人套件用电子封装模块，所述热交换通道的主通道和/或分支通道贯穿所述底部基板。

进一步的，上述机器人套件用电子封装模块，所述3D打印的封装主体部具有上表面和至少一个上容腔。

进一步的，上述机器人套件用电子封装模块，所述上表面上打印或布置外部电路，所述上容腔内安装外置功能电子元件。