[实用新型]高频高速软硬结合5G线路板产品结构

权利要求书

1.一种高频高速软硬结合5G线路板产品结构，其特征在于：包括有软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板和第四硬板；该软板包括有PI基层、第一铜箔层和第二铜箔层，其中PI基层为高频高速FPC材料基板，该第一铜箔层和第二铜箔层分别覆盖在PI基层的上下表面，该第一铜箔层的上表面局部覆盖有第一粘结层，该第一粘结层的表面粘接覆盖有第一PI覆盖膜，该第二铜箔层的下表面局部覆盖有第二粘结层，该第二粘结层的表面粘接覆盖有第二PI覆盖膜，且该第二PI覆盖膜、第二粘结层、第一PI覆盖膜和第一粘结层上下对应设置；该第一硬板叠设于第一铜箔层的上表面，且前述第一粘结层和第一PI覆盖膜埋于第一硬板内，其中第一硬板内设置有第一半固化片，且第一半固化片为低流胶半固化片；该第二硬板叠设于第二铜箔层的下表面，且前述第二粘结层和第二PI覆盖膜埋于第二硬板内，其中第二硬板内设置有第二半固化片，且第二半固化片为低流胶半固化片；该第三硬板叠设于第一硬板的上表面，第三硬板的上表面凹设有第一凹槽，第一凹槽向下贯穿至第一PI覆盖膜的上表面，其中第三硬板内设置有第一FR4层，且第一FR4层为BT树脂混合玻纤布的高频高速FR4材料基板；该第四硬板叠设于第二硬板的下表面，该第四硬板的下表面凹设有第二凹槽，第二凹槽与前述第一凹槽对应并向上贯穿至第二PI覆盖膜的下表面，其中第四硬板内设置有第二FR4层，且第二FR4层为BT树脂混合玻纤布的高频高速FR4材料基板。

2.根据权利要求1所述的高频高速软硬结合5G线路板产品结构，其特征在于，所述第一硬板还包括有第一覆盖膜层，该第一覆盖膜层覆盖于第一铜箔层的上表面，前述第一半固化片覆盖于第一覆盖膜层的上表面。

3.根据权利要求1所述的高频高速软硬结合5G线路板产品结构，其特征在于，所述第二硬板还包括有第二覆盖膜层，该第二覆盖膜层覆盖于第二铜箔层的下表面，第二半固化片覆盖于第二覆盖膜层的下表面。

4.根据权利要求1所述的高频高速软硬结合5G线路板产品结构，其特征在于，所述第三硬板还包括有第三铜箔层、第四铜箔层、第一镀铜层和第一阻焊层，该第三铜箔层覆盖于第一FR4层的下表面，且第三铜箔层覆盖于第一硬板的上表面，该第四铜箔层覆盖于第一FR4层的上表面，该第一镀铜层覆盖于第四铜箔层的上表面，该第一阻焊层覆盖于第一镀铜层的上表面。

5.根据权利要求1所述的高频高速软硬结合5G线路板产品结构，其特征在于，所述第四硬板还包括有第五铜箔层、第六铜箔层、第二镀铜层和第二阻焊层，该第五铜箔层覆盖于第二FR4层的上表面，且第五铜箔层覆盖于第二硬板的下表面，该第六铜箔层覆盖于第二FR4层的下表面，该第二镀铜层覆盖于第六铜箔层的下表面，该第二阻焊层覆盖于第二镀铜层的下表面。

6.根据权利要求1所述的高频高速软硬结合5G线路板产品结构，其特征在于，所述低流胶半固化片为腾辉电子(江阴)有限公司生产的低流胶半固化片。

7.根据权利要求1所述的高频高速软硬结合5G线路板产品结构，其特征在于，所述高频高速FPC材料基板为杜邦公司生产的高频高速FPC材料基板。