[实用新型]高频高速软硬结合5G线路板产品结构

说明书

本实用新型公开了一种高频高速软硬结合5G线路板产品结构，包括有软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板和第四硬板；该软板包括有PI基层，其中PI基层为高频高速FPC材料基板；该第一硬板内第一半固化片为低流胶半固化片；该第二硬板内第二半固化片为低流胶半固化片；该第三硬板内第一FR4层为BT树脂混合玻纤布的高频高速FR4材料基板；该第四硬板内第二FR4层为BT树脂混合玻纤布的高频高速FR4材料基板。通过软板采用高频高速FPC材料基板，第一硬板和第二硬板均采用低流胶半固化片，第三硬板和第四硬板均采用BT树脂混合玻纤布的高频高速FR4材料基板，使DK值和DF值的变化更小，能有效控制产品阻抗的精度，同时还能降低信号的损耗，可以满足5G产品性能的需求。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域技术，尤其是指一种高频高速软硬结合5G线路板产品结构。

背景技术

随着信息技术的快速发展，5G的浪潮滚滚而来，信息传输的速度越来越快，频率越来越高，对电子产品也提出了更高的要求。目前，线路板采用软硬结合板，将软板层和硬板层通过半固化片或纯胶压合而成，再通过钻孔、电镀、蚀刻等工序做出成品。

现有的软硬结合线路板采用一般型基板材料，一般型基板材料在帧率变化的条件下，表现出DK值（介电常数）、DF值（介质损失因子）变化较大的规律。特别是在l MHz到l GHz的频率内，它们的DK、DF值的变化更加明显，一般型基板材料的DF值在受到频率变化(特别是在高频范围内变化)的影响，而产生的变化要比DK还要大，其变化规律为趋于增大。基板材料高的DK值（介电常数）、DF值（介质损失因子）对特性阻抗高精度难以做控制、电子器件信号传输会出现高损耗、高延迟效应，无法达到5G产品性能需求，因此有必要对现有的软硬结合线路板作出进一步改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高频高速软硬结合5G线路板产品结构，其能有效解决现有之软硬结合线路板频率变化的条件下DK值和DF值变化大、产品阻抗精度难控制、信号传输时损耗大、延迟变化大，无法达到5G产品性能需求的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种高频高速软硬结合5G线路板产品结构，包括有软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板和第四硬板；该软板包括有PI基层、第一铜箔层和第二铜箔层，其中PI基层为高频高速FPC材料基板，该第一铜箔层和第二铜箔层分别覆盖在PI基层的上下表面，该第一铜箔层的上表面局部覆盖有第一粘结层，该第一粘结层的表面粘接覆盖有第一PI覆盖膜，该第二铜箔层的下表面局部覆盖有第二粘结层，该第二粘结层的表面粘接覆盖有第二PI覆盖膜，且该第二PI覆盖膜、第二粘结层、第一PI覆盖膜和第一粘结层上下对应设置；该第一硬板叠设于第一铜箔层的上表面，且前述第一粘结层和第一PI覆盖膜埋于第一硬板内，其中第一硬板内设置有第一半固化片，且第一半固化片为低流胶半固化片；该第二硬板叠设于第二铜箔层的下表面，且前述第二粘结层和第二PI覆盖膜埋于第二硬板内，其中第二硬板内设置有第二半固化片，且第二半固化片为低流胶半固化片；该第三硬板叠设于第一硬板的上表面，第三硬板的上表面凹设有第一凹槽，第一凹槽向下贯穿至第一PI覆盖膜的上表面，其中第三硬板内设置有第一FR4层，且第一FR4层为BT树脂混合玻纤布的高频高速FR4材料基板；该第四硬板叠设于第二硬板的下表面，该第四硬板的下表面凹设有第二凹槽，第二凹槽与前述第一凹槽对应并向上贯穿至第二PI覆盖膜的下表面，其中第四硬板内设置有第二FR4层，且第二FR4层为BT树脂混合玻纤布的高频高速FR4材料基板。

作为一种优选方案，所述第一硬板还包括有第一覆盖膜层，该第一覆盖膜层覆盖于第一铜箔层的上表面，前述第一半固化片覆盖于第一覆盖膜层的上表面。

作为一种优选方案，所述第二硬板还包括有第二覆盖膜层，该第二覆盖膜层覆盖于第二铜箔层的下表面，第二半固化片覆盖于第二覆盖膜层的下表面。